1. 目的规范产品的PCB工艺设计,规定 PCB工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得它们
FCI公司开发出按压配合垂直PCI Express卡接插器以便将高速串行PCI Express架构扩展至服务器设备中更薄的系统板。 这种新的按压配合接插器是为用于2.36mm到4.19mm的PCB而设计的。随着电路板厚度的增加,过孔纵横比增加
手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,实际