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台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工

据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺

中国封测业发展的思考和对策

导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的

1.2亿美元 维信在蓉投资柔性电路板

世界第五大柔性电路板及组装元件生产供应商美国维信公司将在成都市高新区投资建设柔性电路板项目，总投资将达1.2亿美元。昨日下午，维信公司与高新区管委会签订项目合作备忘录前，市委副书记、市长葛红林会见了美国维

IBM 22纳米芯片制造突破瓶颈领先英特尔

据国外媒体报道，IBM日前宣布，在22纳米芯片制造技术上已经领先于英特尔和AMD。IBM称，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮助下，IBM在22纳米芯片制造工艺上举得巨大突破。当前，芯片制造技术普遍处于45

Spartan-3A FPGA 评估套件升级版（安富利与赛普拉斯）

增添尖端DSP功能的RTAX太空FPGA（Actel）

以Flash为基础的FPGA（Actel）

“两个凡是”考验IC芯片设计

当消费类替代产品持续增长乏力，当中国标准商用之途道阻且长，中国IC设计行业瓶颈已现，残酷的淘汰游戏已经开始。当凯明信息科技股份有限公司因资金链断裂停止运营的时候，已经不再有人感到惊讶。该公司曾拥有2亿美元

武汉中芯国际今日投产

芯片成为武汉制造第三极的梦想终于要实现了。今日，武汉中芯国际将正式投产。耗资过百亿元的一期工程，也是我国中部地区第一条12英寸芯片生产线。武汉中芯国际又称武汉芯片厂，一期工程总投资过百亿元，由省、市、区

高带宽数模转换器与放大器开发工具（TI）

全球速度最快的FPGA（Achronix）

芯片是提升产业竞争力之本

芯片是一个产业链的终结，也是另一个产业链的开始，而产业链起点的高度往往决定了产业整体发展的高度。近日，在安捷伦公司的数字测量论坛上，虽然大会的主题是数字设计测量的未来发展，但安捷伦着力和大家分享的却是

东芝半导体业务低迷业绩下滑

据《日本经济新闻》18日报道，东芝公司今年4～9月业绩急速下滑，营业利润预计将出现300亿日元(1美元约合105日元)左右的赤字。据悉，这将是东芝公司5年来首次在财年上半期出现经营赤字，集团销售额预计也将比去年同期

从戴尔卖工厂看竞争趋势

戴尔计划大规模调整其生产模式，出售旗下全球电脑工厂。卖掉工厂，戴尔如何生产电脑？“代工模式”将成为戴尔今后的发展方向。如今，不少消费者在购买电脑的时候，往往最先关注品牌。如苹果的电脑十分时尚

富士康已经开始代工华硕笔记本

华硕今年初正式拆分为三家企业，品牌业务继续由华硕负责，而PC和其他产品的代工业务则分别交给新公司和硕联合及永硕联合。品牌与代工分离可以让两部门拥有更大的灵活性，现在这一优势已经开始显现。据台湾媒体报道，