北京时间12月4日消息,据国外媒体报道,英飞凌周三公布令人失望的2009年业绩预期后,其股价遭到沉重卖盘打压。鉴于该公司现金储备缩减以及经济环境恶化,英飞凌可能不得不采取重大措施筹集现金。英飞凌股价周三法兰克
全球晶圆代工的龙头企业台湾积体电路制造股份有限公司(下简称“台积电”)的人事成本缩减计划终于水落石出。12月3日台积电宣布为避免裁员,公司已于本月开始实施一定程度的无薪休假,涉及包括所有台积电在中
面对台湾地区存储芯片企业一片呼救声,生死危机时刻,当地最高主管机构再也无法回避了。 昨天,台湾地区最高决策人士对外直接表态说,相关机构正随时准备救助,“如果它们倒了,台湾的IT产业就糟糕了”
Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术,开发先进技术,帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。 在最新版本Win
XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。
全球最大的电子产品代工商富士康科技集团(以下简称富士康),被变相裁员疑云笼罩,郭台铭又一次被推入变相裁员风暴的漩涡。受全球经济大幅波动影响,一度被看作中国制造业“集体过冬”标本的富士康,近期裁
“我们明年将缩减20%资本支出,但并不减少在科研方面的投入。”11月25日,全球半导体代工龙头台积电代理发言人曾晋浩向本报表示,在经济衰退的当口,台积电以减少产能扩张,加速技术研发来蓄势待发,年研发
11月29日消息,有媒体报道称,台积电和台联电计划削减至多20%的成本。据国外媒体报道称,由于计算机、手机、平板电视机和汽车销售的大幅下滑,芯片需求也因此下滑,是两大芯片代工巨头计划降低成本的主要原因。自雷曼
德国可重新配置高度并行处理器架构开发商Pact XPP Technologies AG在美国德州东区法院对FPGA厂商赛灵思(Xilinx)和分销商安富利(Avnet)提起诉讼,控告二者侵犯了它的专利权。该案登记日期是2007年12月28日。 Pact一直
11月18日,据台湾媒体报道,金融海啸重创全球经济,中国台湾主要IT企业纷纷想办法自救。继DRAM厂之后,市场盛传TFT-LCD面板双虎及晶圆代工双雄都计划实施无薪休假,更有奇美电子员工爆料,被公司强迫排休年假与无薪假
上周,鸿海发布了第三季财报,营收同比大幅增加,但前三季净利润同比减少10.4%,净利率仅约为3.3%,14日,该公司股价创下12年来新低。摩根大通证券分析师哈戈谷表示,鸿海营收增长趋缓,短期借贷商业模式以及旗下富士
众所周知,根据半导体业著名的摩尔定律,芯片的集成度每18个月至2年提高一倍,即加工线宽缩小一半。人们普遍认为,这一定律还能延续10年。提出该定律的摩尔本人也曾公开表示,10年之后,摩尔定律将很难继续有效,因为
不知从何时起,芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”,而“效能