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台湾下月或松绑12英寸半导体投资大陆
“台湾地区可能要对大陆开放12英寸半导体生产，没想到会这么快。”昨天半导体产业专家莫大康对《第一财经日报》说。近日马英九多次在公开场合表示，正考虑放松台企向大陆出口半导体设备的控制规定，9月开始
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角逐中国市场 FPGA企业各有高招
随着产品对成本、性能、尺寸、安全性和功耗等要求不断提高，FPGA（现场可编程门阵列）的应用也逐渐增多。近年来，整个可编程逻辑器件产业的增长速度几乎是整个半导体产业增速的两倍。同时，随着中国在全球市场地位日
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日月光上海厂封装材料业务将上市
为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争，日月光半导体(上海)有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市，而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。日月光半
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图形化系统设计平台最新版本LabVIEW 8.6（NI）
NI 隆重发布了可应用于控制、测试及嵌入式系统开发的图形化系统设计平台的最新版本——LabVIEW 8.6。
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日月光半导体上海公司拟A股IPO
商业地产业务亦成气候全球半导体封装测试巨头台湾日月光旗下日月光半导体(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，这家公司在上海公开表示，目前正接受长城证券辅导。这是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光电子元器件
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软件化芯片XS1-G开发工具包（XMOS）
软件化芯片的创始企业XMOS半导体现已推出1款开发工具包，为采用XS1-G4可编程器件的多种不同应用的开发提供一切所需。
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得可最新VectorGuard? 技术获先进封装奖
六年前，得可推出创新的VectorGuard®网板技术时曾保证箔片设计项目的持续投资，以致力于无数的下一代应用。为履行此承诺，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其独创性获得先进封装
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罗门哈斯公司增加在台湾的投资 扩建亚太区制造厂
罗门哈斯电子材料公司旗下研磨技术（CMP Technologies）事业部宣布，增加对其位于台湾新竹的亚太区研磨垫制造工厂的投资。这笔投资旨在加快公司的产能扩张速度，以满足亚洲半导体制造客户日益增长的对研磨垫的需求。
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芯片业遭遇“寒流” 产业融合或将破局
进入2008年，国内芯片设计业一片“哀鸿”，多家公司因为资金、市场等问题相继壮烈“牺牲”，另有一些企业通过裁员等形式进行不同程度地挣扎。专家表示，目前中国IC设计的产业链过长导致产业链脱
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Altium 在中国启动全新大学计划
Altium 宣布推出 Altium 中国大学计划 (Altium China Academic Program)，作为公司持续致力于对技术创新投资的重要组成部分。该项目由 Altium 与中国顶尖工科高等院校共同发起，将分两阶段实施，旨在为中国顶尖工科
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中芯国际忙引资乱花渐欲迷人眼
明天将发布第二季财报的中芯国际(00981.HK)，在战略引资方面再度收紧了口风。昨天，该公司内部一位人士没有向《第一财经日报》否认大唐电信入局的可能，但大唐电信方面则对此继续缄默不语。在这敏感时刻，私募投资机
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闪联晋级国际标准赶考产业化
“团结一切可以团结的力量。”一位业内人士如此评价“闪联”成为国际标准。 7月28日，“闪联”工作组有关人士向本报记者确认，闪联成为国际标准的相关提案已经在7月6日和7月8日的F
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投资大陆政策松绑 台芯片巨头观望中
虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆，但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业，暂时可能还处于观望阶段。台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)发言人曾晋皓日前表示，虽然此前一
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全球芯片代工企业排行 台积电领先
根据市场调研机构Gartner的最新统计数字，在06年的芯片代工市场上，台积电继续领先，并且拉大了和其他竞争对手的差距。 据统计，早在1987年就进入这一领域的台积电，去年拿到了45.2%的市场份额，总收入97亿美元。
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台积电称暂无计划内地建12英寸芯片厂
台积电发言人曾晋皓今天表示，虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在内地采用的生产技术限制，但台积电没有立即在内地设立12英寸芯片厂的计划。台湾当局可能从8月起允许当地芯片生产商在内地生产12英寸晶圆，这是台
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