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集成XA FPGA和IP的解决方案（Xilinx）
赛灵思公司（Xilinx, Inc）推出一款集成了赛灵思汽车（XA）现场可编程门阵列（FPGA）和知识产权（IP）的解决方案。
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Camstar首场半导体解决方案专题讲座在沪成功召开
全球领先的企业制造执行、质量管理和信息平台的顶级供应商——美国Camstar系统有限公司（Camstar Systems, Inc.）日前在上海浦东香格里拉酒店成功召开了主题为“掌握全球商业变化，引领明日市场先机&
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英飞凌筹划处置奇梦达资产,不将其纳入合并财务报表范围
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）继续筹划处置其所持奇梦达资产，并不再将其纳入合并财务报表范围，目前正就此采取进一步的相关举措。 英飞凌审计委员会今日重申，英飞凌将在其合并资产负债表（截至2008年3月3
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联电公布技术发展图 质疑450mm晶圆可行性
在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路线图，并宣布与EDA">EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电
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迈向中高端产品PCB业转变发展模式
我国已成为PCB生产大国，但要成为PCB生产强国还需要业内企业把握PCB向更高密度发展机遇，提升技术水平，不断推出适应市场需要的高技术含量的产品。据中国印制电路行业协会(CPCA)统计，中国的PCB(印制电路板)产值在20
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全球汽车继电器市场稳中有升 PCB式需求量继续扩大
继电器是汽车零部件中一款重要的电子元器件，其在汽车中的应用量仅次于电子传感器。汽车舒适性、安全性的不断提高，必然导致其对汽车继电器需求的不断上升。预计到2013年，平均每辆汽车所用的继电器总数将由现在的20
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亿万芯片 用心零售
近期，ICBUY亿芯电子网与利尔达科技合作，携手在ICBUY上推出了工程样片零售业务，专为工程师提供小批量采购服务；首期可为客户提供近2万种现货产品的零售服务，产品覆盖电子元器件的各个品种，产品均由原厂和代理商供
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美国研发出超级节能微型芯片
美国密歇根大学13日宣布，该校研究人员开发出一种超级节能微型芯片，在正常工作模式下耗电量是普通芯片的十分之一，在“睡眠模式”下用电量则低至三万分之一。 密歇根大学的新闻公报说，这一名为&ldq
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核心硅片市场大者恒大
全球核心硅片市场2007年强劲增长, 从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元，增长率为6.6%。核心硅片是半导体市场中最大的单一领域，占总体营业收入的36%以上，该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和专用标准产品(ASSP)
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新形势下的世界半导体业及中国半导体业的前景(下)
半导体产业链的转移 全世界大概有600个IC芯片制造厂，具体分布如下：中国有40多个，美国158个，欧洲89个，日本最多，有182个。日本半导体业还是很扎实，尽管表面上看似困难重重，几次机构重组，感觉总是找不到正确
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渝德科技8寸线试产成功
中国台湾茂德在重庆转投资的8寸晶圆厂渝德科技日前试产成功，首批产品为power IC及光学鼠标IC。渝德科技预计今年7月将正式量产，设计最大月产能为8万片。渝德科技总经理邓觉为表示，这座8寸厂初期会以逻辑IC及部分存
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苏州IC设计产业遭遇人才“瓶颈”
尽管面对增长乏力的全球市场，苏州集成电路产业2007年销售收入仍达239.9亿元，同比增长54.7%，增速大幅领先于全国和世界其他地区，其中外资企业仍然“一枝独秀”，而人才不足则是苏州成为国内集成电路产业
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基于短时能量和短时过零率的VAD算法及其FPGA实现
介绍了一种基于短时能量和短时过零率的VAD算法,并对该算法进行了硬件实现。对其中主要的运算模块——滤波器和平方器模块，在硬件实现方法上进行了优化和改进,取得了较好效果使其在保证实时性要求的同时节省了资源,为进一步向低成本器件上移植或系统中作为IP模块应用提供了可能性。
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FPGA+DSP实时三维图像信息处理系统
一种基于高性能FPGA+DSP核心架构的实时三维图像信息处理系统。介绍了系统硬件结构和数据处理流程，按模块分析了硬件设计和逻辑连接，给出了图像预处理和三维重建算法的硬件实现流程。
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基于FPGA的通用开关电源控制器硬件模拟开发平台的设计与实现
设计了一套基于FPGA的通用离线开关电源硬件模拟开发平台，并对此硬件开发平台的硬件组成及工作原理进行了分析。利用此硬件开发平台对开关电源控制器进行硬件模拟，可以弥补控制芯片设计过程中软件仿真的不足，大大缩短控制芯片开发周期。
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