台湾《工商时报》周一援引匿名设备生产商的话报导,台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称:台积电)第三季度芯片发货量或将仅较第二季度小幅上升5%,原因是随着全球经
世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示,今天的产品需要
北京“中国芯工程”造就了一批中星微这类的行业龙头;上海张江8年前就成了所谓的“中国硅谷”;英特尔在大连的投资,拉开了跨国公司在二线城市投资的热潮;重庆、武汉两地在当地政府的政策主导下
国际电子组件及生产技术展(electronicAsia) 2008将于10月13至16日于香港举行,届时展示的电子零件及组件包罗万有。约 550家来自全球各地的参展商将云集香港会议展览中心,展出零部件、组件及相关制造服务。由香港贸易
昨日,记者从南岸区获悉,该区将在茶园新区打造年产值500亿元的消费电子产业园。据悉,该区正在积极引进台湾浩腾科技电子、光电产品生产基地项目,该项目拟投资4~6亿元人民币。南岸区还将积极促成万利达集团投资1亿元
温度的监测与控制,对于工业生产的发展有着非常重要的意义。分析并设计了基于数字化一线总线技术的智能温度测控系统。本系统采用FPGA实现一个温度采集控制器,用于传感器和上位机的连接,并采用微软公司的Visual C++作为开发平台,运用MSCOMM控件进行串口通信,进行命令的发送和接收。
市场分析机构Gartner在一份报告中预测,今年亚洲芯片市场将同比增长6.4%而达到1600亿美元。据国外媒体报道称,Gartner在本周一发表的一份声明中预测,2012年亚太地区芯片市场将达到2030亿美元。去年亚太地区芯片市场
SEMI近期发布WorldFabForecast报告,报告显示2008年半导体设备支出将减少20%,而2009年将获得超过20%的反弹,主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目,2009年还有21个晶圆厂
国际半导体设备与材料协会(SEMI)全球副总裁丁辉文近日接受记者采访时表示,大量半导体投资都到中国来了,中国需要很多半导体原料和设备,这就导致半导体原料以及生产半导体的设备产业需求有大幅增长。今年全球其他
自2000年起,为发展我国集成电路事业,国家先后在上海、西安、北京、成都、无锡、深圳,杭州建立了七个国家集成电路设计基地,这七个基地分散开来,就像我国科学之园鲜花,灿烂绽放。弹指一挥间,八年时间过去了,这
据我国台湾地区消息,由于第三季度终端市场需求旺季不旺,上游芯片供货商为了降低存货过剩的压力,陆续开始降价清库存动作,已由内存、LCD驱动IC、绘图芯片等市场,向外延烧到网通、模拟、手机、数字电视等芯片市场。
工业化的发展历程,就是制造业不断崛起和壮大的历程。制造业是国民经济的物质基础和产业主体,是支撑一个国家从农业社会向工业社会转型的战略性产业。当前,制造业发展正呈现出一系列新的特点和趋势,尤其是在信息技
介绍了一种采用FPGA设计的SDH设备时钟的构成及设计原理;并给出了相关的测试结果;测试结果表明该SDH设备时钟完全满足ITU-T G.813建议规范的各项时钟指标要求。
伴随着国内航空业的迅猛发展,ARINC 429总线被日益广泛的应用于航空设备当中。同时,在航空机载设备的维护、测试、集成和检修故障等工作中也出现了大量针对ARINC 429信号的检测需求,这使得对ARINC 429信号的测试尤为
根据SEMI近期发布的World Fab Forecast报告,报告显示2008年半导体设备支出将减少20%,而2009年将获得超过20%的反弹,主要受全球70多个晶圆厂项目的带动。该报告的2008年8月版列出了53个晶圆厂组建项目,2009年还有