EDA

冲击信号处理芯片设计、实现及应用

基于可编程门阵列( FPGA) 完成了三通道冲击信号处理芯片的设计与实现。芯片采用流水运算完成最大绝对冲击加速度响应谱计算。

MIPS® 内核助力 Sigma Designs开发新一代家庭娱乐系统级芯片

MIPS 科技宣布，高度集成的系统级芯片(SoC)解决方案的领先供应商 Sigma Designs (纳斯达克交易代码：SIGM)，已获得 MIPS32® 24K® 内核系列授权。Sigma Designs 公司选择MIPS 科技的内核旨在实现其为全球领先

45纳米：演绎芯片产业辩证法

当业内人士和用户在为英特尔和AMD将芯片产业带入多核时代而欢呼雀跃的时候，孰不知芯片产业和芯片产业的“圣经”摩尔定律正在遭受芯片发展史上最严峻的挑战和考验。众所周知，自1970年发明MOS工艺及1973年推出CMOS工

基于MAX+plusⅡ开发平台的EDA设计方法

用图形输入方式和文本输入方式设计了一模60 计数器,介绍了数字系统设计的一般方法和过程,揭示了其在数字系统中的重要作用。

开关电源技术发展的十个关注点

上世纪60年代，开关电源的问世，使其逐步取代了线性稳压电源和SCR相控电源。40多年来，开关电源技术有了飞迅发展和变化，经历了功率半导体器件、高频化和软开关技术、开关电源系统的集成技术三个发展阶段。功率半导体

华天科技：具备成本优势内资IC封测前列

●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在

索尼将放弃与IBM和东芝合作开发芯片

据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa周三表示，索尼在出售其PS3主要部件的生产业务后，可能会退出对下一代计算机芯片的联合研究。此前，索尼一直在与IBM和东芝合作，开发下一代半导体产品的生产技术。Tomio Ta

国内最大芯片封装测试生产基地在宝龙开建

11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封

手机、TFT面板走入春天 IC设计百花齐放

据台湾媒体报道，由于全球手机、TFT面板需求仍佳，台湾部份与手机、TFT面板需求相关的IC设计业者，淡季不淡，营收创下历史新高。分别有矽创及旭曜，瑞鼎、沛亨及类比科等。同时，在新产品出货的情况下，也有几家IC设

PICCl8编译器命令行驱动及其应用

奉文介绍HI-TECH公司C编译器的原理和PICCl8命令行驱动器的工作过程，并以解决程序代码限制和库文件的生成、使用为例，说明其具体实现方法，解决采用PICCl8进行应用的实际工程问题。

外围设备或器件软件仿真的方法及建议

外围设备软件仿真可以方便单片机程序的调试，在程序涉及外围设备时不必做任何处理直接运行，仿真软件会自动处理对它的访问。

高速数字电路的设计与仿真

介绍了专用于高速数字电路的仿真工具Hyperlynx，并使用它对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度与串扰问题进行布线前的模型建立和仿真，通过仿真结果分析给出了相应解决办法，尤其在传输线长度上提供了LVDS电路的解决办法。

IDC: 今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增

IDC在最新的《全球半导体市场预测》中预测，2007年全球芯片销售收入增长速度放慢将为2008年的大增长奠定基础。据国外媒体报道，2007年全球芯片市场的增长速度将只有4.8%，2006年的这一数字只有8.8%。IDC预测，2008年

赛灵思90nm和65nm产品线销售创新纪录

基于Linux系统的软PLC设计

介绍了软PLC 的发展和有关的概念，探讨了软PLC 的特点。详细介绍了软PLC 的硬件设计和软件设计平台，对软PLC 的设计方案作了全面的描述，并对其中的关键技术作了详细解释。