就在业界为摩尔定律即将失效而担忧时,英特尔工程师们用最新发明证明了它还具有长久的生命力。11月16日下午,英特尔在北京、广州同步向中国市场正式推出基于45纳米工艺制程的Penryn平台和16款商用处理器。英特尔提供
Altera公司今天宣布新的零功耗MAX® IIZ CPLD进一步扩展了其低功耗可编程逻辑解决方案产品组合,该器件是专门针对解决便携式应用市场的功耗、封装和价格限制而设计开发的。
Altium Limited,电子设计业领先的统一电子产品开发解决方案开发商,宣布任命曹建静担任中国区总经理。此次任命是 Altium 公司继续开拓中国市场的重大举措之一。Altium 公司凭借其早期的 Protel 印刷电路板 (PCB) 软
内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备,并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先进半导体工艺设备
电路板(PCB)虽然难得成为台面上的主角,但事实上,电路板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件,小从手机、PDA,大到个人计算机,只要是电子产品,几乎都少不了PCB的存在
12月9日消息,Future Horizons分析师日前表示,2007年全球半导体业整体表现低迷,不过预计2008年情况会出现好转。据国外媒体报道,2007年上半年全球集成电路(IC)销售额较2006年下半年下降6%,今年第三季度才开始缓慢
本文针对SOPC的特点进行信息安全平台设计,分析了信息安全平台的需求,总结其设计应遵循的原则;在此基础上提出一个信息安全SOPC硬件平台架构模型,并专门针对Nios II进行了详细设计。
Cadence设计系统公司宣布为Cadence® Incisive® Enterprise验证产品系列添加全新技术,让工程师团队能够解决多模式手机、游戏机和HD-DVD播放器等产品越来越复杂的芯片设计问题。Incisive技术目前为新开发的开
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布开始正式发放高性能计算行业首款针对Intel前端总线(FSB)的FPGA加速解决方案商业许可。
本文为2007硅谷AsiaPressTourⅡ报道系列 结构ASIC以后来者的姿态出现在嵌入式系统市场,建立一个完整的生态体系是它能否得到认可的关键。 2007年11月26日,结构ASIC的倡导者eASIC和Tensilica公司共同宣布达成合作协
Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)分析师Mehdi Hosseini日前表示,“根据三星日前的报告,我们分析2008年上半年DRAM内存市场基础继续恶化,大多数DRAM供应商,尤其韩国之外的厂商2008年资本开支出现大幅削减
本文设计了一种基于FPGA的、通用可配置的通信开发与测试平台。针对不同信道编码和调制方式的组合,通过采用实时软硬件重构技术,该平台可以在短期内完成相应通信系统的构建、验证和配置。
设计了一种码长可变、纠错能力可调的RS 编码器。该RS 编码器可对常用的RS 短码进行编码, 可做成IP 核, 为用户提供了很大的方便
Cadence设计系统公司宣布创新的 Cadence® Encounter® Timing System 签收解决方案自从一年前推出以来,已经为100家客户所采用和配置。Encounter Timing System目前已经被TSMC、Freescale 半导体和智原科技.等
意法半导体硬盘驱动器系统芯片(SoC) 的领导厂商在硬盘驱动器数据存储电路方面取得重大技术进步,成为美国标准技术协会(NIST)FIPS 140-2 Level 3预认证厂商名单上的第一个安全硬盘驱动器系统芯片IP厂商。 ST的经过认证