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美国国家半导体有声有色模拟技术应用设计大赛2007/08鸣金开赛
随着我国信息科学以及相关产业的发展，模拟应用技术的重要性日益凸现。为了促进模拟应用技术的发展，激发工程师们的创新灵感，使电子产品更加“有声有色”，美国国家半导体面向全国系统设计爱好者正式展开《有声有色
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Mentor Graphics：降低功耗提出IC设计新挑战
随着能源问题的日益突出，低功耗IC已经不是便携产品的专利，节能降耗无疑成为整个电子行业的大趋势，因此IC设计必须考虑降低功耗这个大趋势，这无疑对EDA软件提供商提出了新的要求。 当然，随着制程工艺的发展，功耗
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技术探秘：英特尔45纳米高k金属栅极工艺
英特尔出货采用高k金属栅极技术的首款45纳米微处理器。不论是为了突出这件事的重要意义，还是为了强调其著名定律仍然有效，摩尔已成为英特尔45纳米技术营销活动的主角。摩尔称这项创新是“20世纪60年代多晶硅栅极MOS
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全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）
Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。
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微机保护控制接口装置的CPLD抗干扰设计
介绍一种用VHDL在CPLD芯片上设计微机保护系统控制接口的方法来提高抗干扰性能，试验结果表明：控制接口的抗干扰性能很高，完全实现微机保护系统的高可靠性控制。
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如何利用FPGA实现优异的家用电器设计
低成本的FPGA或CPLD可以帮助家电设计师利用灵活的、集成有DSP算法的单片集成解决方案实现节能的电机控制。
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全新版本Libero集成设计环境（Actel）
为了扩展其专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案，Actel 公司宣布推出全新版本Libero™ 集成设计环境 (IDE)，具备崭新的重要功能包括功率驱动布局，使设计人员得以进一步优化设计，并可减少典型设计的动态功耗达30%。
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中国电子元器件行业继续保持快速发展
中国电子元器件行业继续保持快速发展，连续9个月高出电子信息行业平均发展水平。旺盛的订单推动PCB行业继续走强，行业出货比达到1.08，连续7个月保持在1以上。从细分产品来看，刚性线路板订单大幅增长，带动了整个PC
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一种新型音频功放数字电调谐的ASIC实现
本文介绍了一种新型具有数字音量调节功能音频功放的工作原理和设计方法,并将设计应用于实际电路中,获得了很好的效果. 采用按键式音量控制器操作方便,大幅降低了与此相关的软件成本,应用前景广阔.
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“明日芯片”的新材料、新封裝
过去十年，「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示，摩尔定律的告终或许会比预期更快，因为CMOS的升级已经越来越不容易与
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CPU核战：向45纳米高地挺进 充实高端市场
英特尔45纳米处理器发布，安全电脑国际标准出台，华硕超低价EeePC“登陆”，在2007年最后两个月中，沉寂了一段时间的IT业界再次热闹起来，一些将深刻影响来年的PC大事纷纷登台。尽管2007年笔记本增速已经达到了28%，
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电子元器件行业 行业景气得以延续
半导体工业协会(SIA)公布的最新报告称，今年9月份全球半导体的销售收入连续第二个月快速增长，达到226亿美元，比去年同期增长了5.9%，比今年8月份增长了5.0%。旺季效应继续显现，下游消费类电子产品的强劲需求驱动半
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Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术
为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标
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新一代完整的嵌入式处理平台（Xilinx）
赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。
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意法半导体封装新厂奠基 布局中国再加码
2007年11月5日，意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界最大的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中
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