EDA

IBM取得芯片生产工艺突破摩尔定律得延续

据国外媒体报道，IBM宣布，该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultravioletopticallithography)技术，可以用于生产只有29.9纳米见方的电路，相当于当前主流芯片的三分之一。目前，英特尔最新的CoreSolo和CoreDuo处理器

集成电路业坎坷前行自主创新荆棘风险

过去的十年，是中国集成电路产业艰难探索前行的十年，过去十年，也是中国集成电路产业蓬勃发展的十年。这一切与自1996年实施的“909”工程息息相关。 2月16日，“909工程”十周年暨《“芯”路历程》首发式在人民大会

Altera Cyclone II FPGA扩展温度范围

胡启立纵谈中国集成电路产业创新之路

近日，由胡启立同志撰写的《“芯”路历程》一书首发式，在北京人民大会堂隆重举行。 《“芯”路历程》一书以作者的亲身实践，详细记述了我国最大的超大规模集成电路项目——“909”工程的决策、建设和运营过程。作为

二元给定序列非线性移位寄存器的综合与产生

依据非线性移位寄存器的原理，文中讨论二元给定序列非线性反馈移位寄存器的综合算法，用C语言编程，找到了产生该序列的非线性移位寄存器。

基于ASIC+FPGA的IPv6路由器PoS接口设计

提出IPv6路由器PoS接口的设计原则，给出基于PMC公司的PM5380型8×155Mbit/s电路和Xilinx公司VIRTEX-II PRO型大规模可编程器件的155Mbit/s PoS接口硬件设计与实现方案

利用APTIX MP3C和Spartan-IIE FPGA实现数据系统的验证

随着数字电路设计的规模及复杂程度的提高，对其进行测试试验证所花费的时间和费用也随之提高，所以减少测试验证成本是当前数字电路设计的关键。

ASIC原型构建：是做还是买？

随着数字集成电路（IC）的设计变得更加复杂，验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距，而这些年来，EDA厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。

Actel 混合信号FPGA的生态开发环境

XILINX 推出PLANAHEAD 8.1

不稳定性问题：芯片设计师的下一个难题

过去，多样化问题即使在最坏的情况下也不是最让设计师头疼的问题，在情况好的时候偶尔还可能促进变化的发生。如今，它已经逐渐开始像久治不愈的偏头痛一样困扰着设计师们了。 在波动等于和大于65纳米时当芯片尺寸缩小

Altera FPGA支持667Mbps DDR2 SDRAM数据速率

英特尔两项新技术降低芯片及主板功耗

近日，英特尔公司首席技术官JustinRattner宣称，该公司致力于通过两种新型设计制造技术提高晶体管功耗效率，同时降低计算机主板的功耗。 在日前举行的2006年DesignCon大会上，Rattner发表演讲称，两项技术其中一项将

Agilent要把EDA产品扩展到3D电磁场仿真

QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA