EDA

XILINX 推出PLANAHEAD 8.1

不稳定性问题：芯片设计师的下一个难题

过去，多样化问题即使在最坏的情况下也不是最让设计师头疼的问题，在情况好的时候偶尔还可能促进变化的发生。如今，它已经逐渐开始像久治不愈的偏头痛一样困扰着设计师们了。 在波动等于和大于65纳米时当芯片尺寸缩小

Altera FPGA支持667Mbps DDR2 SDRAM数据速率

英特尔两项新技术降低芯片及主板功耗

近日，英特尔公司首席技术官JustinRattner宣称，该公司致力于通过两种新型设计制造技术提高晶体管功耗效率，同时降低计算机主板的功耗。 在日前举行的2006年DesignCon大会上，Rattner发表演讲称，两项技术其中一项将

Agilent要把EDA产品扩展到3D电磁场仿真

QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA

中国将会成为全球最大的集成电路消费国家

ICInsights近期的一份调查报告显示，尽管中国的芯片生产规模相对较小，但中国的半导体市场2005年增长了32%，达到408亿美元，首次成为全球最大地区性集成电路市场。而在2010年以前，中国集成电路市场将增长3倍多，达到

力晶大陆投资受挫12吋晶圆厂前景黯淡

当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品

基于FPGA的高级数据加密AES中的字节替换设计

介绍AES中的字节替换算法原理并阐述基于FPGA的设计和实现。为了提高系统工作速度，在设计中应用了流水线技术。

英飞凌与中芯国际合作扩展至90纳米生产领域

英飞凌和中芯国际近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和

NS推出超小型高引脚数集成电路封装

美国国家半导体公司推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装">封装，这是原有的microSMD封装">封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer&r

富士通10亿美元建芯片工厂应对全球需求

富士通近日称，该公司计划投资10.5亿美元在日本本土新建一家芯片工厂，以满足日益增长的市场需求。富士通此举正值业界预计全球芯片需求将在今后几年内出现反弹。富士通新建的这家工厂预计在2007年4月开工，用以生产6

内存供过于求 06年半导体前景待观望

市场研究机构Gartner/Dataquest表示，虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长，但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况，如内存的供过于求。 Gartner/Dataquest的分析师KlausRinner预测2006年集成电

我国去年产IC300亿块封装测试业待加强

我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。 从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相

三垦电气推出车载设备用半导体继电器

日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的半导体继电器">继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器">继电器。据称，