EDA

日本立体大规模集成电路有望突破极限

日本东北大学研究人员开发出由10个半导体芯片层叠而成的立体大规模集成电路，打破了此前3个芯片层叠的纪录。专家称该技术有望突破大规模集成电路极限。 以往的大规模集成电路(LSI)是在一个芯片平面上布置电路，随着集

5巨头合资日芯片合纵自救呈现迷局

有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久，但一直都是媒体热炒，新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道，日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨

日立扩大在华半导体材料产能

日立化成工业(苏州)有限公司近日宣布，在苏州建成一座半导体封装材料厂，这可以将中国市场份额从目前的约20%提升至2010年时的40%以上。 这座半导体封装材料厂投资约2亿元，年生产能力达6000吨。

Actel公司宣布推出全面的设计环境

基于FPGA的相检宽带测频系统的设计

在电子测量技术中，频率测量是最基本的测量之一。常用的测频法和测周期法在实际应用中具有较大的局限性，并且对被测信号的计数存在±1个字的误差。

提供更快时序的Xilinx ISE 8li

2005年度德勤高科技高成长50强揭晓

中国上海，德勤中国与《IT经理世界》联合举办的首届“中国高科技、高成长50强”评选活动今天在北京公布入选的50家取得高成长的中国高科技企业并举行了颁奖典礼。领先的ASIC设计代工厂商及2005RedHerring亚洲尚未上市

Intel扩建马来西亚芯片封装测试厂

英特尔公司发言人近日宣布，该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发言人称扩建项目竣工投厂后，将

英飞凌不再投资90纳米工艺芯片厂

英飞凌董事长兼首席执行官WolfgangZiebart近日证实，该公司将不再投资90纳米工艺芯片厂，而是转向轻晶圆厂(fab-lite)策略。Ziebart表示，他怀疑会有多少公司能够经营自己的65纳米、300mm晶圆厂。 Ziebart提到了英特尔

联华选择Agilent 93000 SOC测试仪

--全球领先的半导体专工厂采用93000进行高速数字信号和混合信号测试-- 安捷伦科技日前宣布，联华电子已经购买一部Agilent93000SOC系列测试仪，进行基于结构的高速数字信号和混合信号测试。联华电子将使用93000测试计

基于Nios II的自动指纹识别系统设计

介绍基于Nios II处理器的嵌入式自动指纹识别系统的实现方法；具体说明自动指纹识别系统的基本原理、系统总体结构、硬件结构设计、用户自定义指令的设计

东芝与Xilinx共同开发65NM FPGA 发展代工关系

泰科晶体管功率模块用于航空雷达

泰科电子(TycoElectronics)旗下M/A-COM公司日前推出专用于航空和脉冲雷达等应用的双极功率晶体管与功率模块产品。PH1090-700B双极晶体管主要面向1,030MHz至1,090MHz频段的IFF和其它航空应用。在32μs脉宽和2%占空比情

赛普拉斯PSoC(tm)被任天堂选用

可编程System-on-Chip(产品可减少开发时间与成本，有助任天堂的价格点降至100美元以下 日前，赛普拉斯半导体公司(CypressSemiconductor)宣布全球互动娱乐领域的领导者任天堂公司(NintendoCo.,Ltd.)选用其PSoC(（可编

英特尔35亿在以色列建新芯片厂

英特尔将在以色列投资35亿美元再建立一座芯片加工厂，其投资额之高在该国产业界历史上前所未有。 近日发布的这则消息证实了以色列总理沙龙7月份所说的一番话，当时他透露英特尔将投资40亿美元左右。英特尔一直拒绝对