EDA

奥林巴斯将推出可观察IC芯片图案的显微镜

奥林巴斯将于2006年1月5日推出共焦扫描红外激光显微镜（ConfocalLaserScanningMicroscope）“LEXTOLS3000-IR”，能够对FCB（FlipChipBonding，倒装焊接）后的IC芯片图案及其背面，以及MEMS内部结构进行详细观察。同时

我国IC增长新动力来自自主创新

2000年以来，中国集成电路产业规模迅速扩大，从2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，技术水平快速提升，中国芯的开发和产业化不断取得新进展,中国已经成为全球集成电路产业发展

三星接受高通芯片制造委托扩SoC

美国高通（QUALCOMM）正式宣布已选择韩国三星电子作为新的芯片制造委托厂商。目前尚未公布半导体代工相关合同的详细内容，两公司将就三星的90nm以后的工艺技术展开合作。 在美国无工厂半导体制造商业界团体FSA（Fabl

间演绎高精度灵感 让您体验6 mil的精工之作

中国集成电路设计产业论坛召开

近日，由中国半导体行业协会、国家863计划超大规模集成电路专项办公室和西安市人民政府主办，中国半导体行业协会集成电路设计分会（简称IC-CAD）、陕西集成电路行业协会和西安集成电路产业发展中心共同承办的“中国集

Tektronix、Altera和FS2合作FPGA实时逻辑调试方案

In-stat将召开“未来的半导体市场需求”报告会

“半导体神话－未来的半导体市场需求”报告会将于2005年11月25日下午14时在北京天鸿科园大酒店（北京市海淀区知春路25号）三层宴会厅隆重举行。在此，我们诚挚地邀请您参加本次报告会(免费)。 本次报告会由In-stat（

深圳IC设计业产值连续居中国前列

“设计能力0.13微米，规模为5000万门”——日前在北京举行的“第三届中国国际IC(集成电路，俗称芯片)展览会”上，华为全资子公司深圳海思半导体的负责人向大家微笑着介绍公司自主设计的一款通信芯片产品时，在场的不

Actel 提供安全的设计流程

ST和Synopsys演示90nm SATA IP

意法半导体和Synopsys近日联合宣布，两家公司将利用ST的90纳米MIPHY（多接口PHY）物理层接口宏单元和Synopsys的DesignWare?SATA主控制器知识产权（IP）进行一项串行ATA（SATA）的互操作性测试。对于在系统芯片(SoC)设

Xilinx:更快地设计高性能视频及图像系统

若系改造封装造假英特尔难逃干系

“我们怀疑这则新闻的报道动机，同时对所谓‘英特尔工程师’的表态表示质疑。”针对英特尔(中国)有限公司涉嫌造假移动CPU一事，该公司公关经理刘婕昨日表示。 之前有消息称，国内某知名IT专业网站测评发现，在一家国

台积电将投7亿美元提升晶圆产能

台积电董事长近日批准了一项计划，即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能，扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。 这一消息是这家按销售额

NS与Xilinx合作1GHz的数据采集系统的设计

Altera Nios设计大赛结果揭晓