AMBABusMatrix和AMBADesigner技术令复杂SoC设计的关键阶段得以实现自动化和简化 ARM公司在于加利福尼亚州圣塔克莱拉市举行的第二届ARM开发者年度大会上发布了用于嵌入式系统设计的ARMAMBA?BusMatrixTM和AMBADesigner
全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布,将在2006年1月发布它的双内核Pentium M芯片。 英特尔公司表示,这款双内核芯片代码为“Yonah”,单内核“Yonah”芯片仍然可以使用。尽管现有的生产Pentium M芯片工厂的技
模拟信号处理及功率管理解决方案供应商Zetex日前推出全新的采用SOT23封装的双极晶体管系列。它们能以更小的尺寸实现与较大的SOT223封装相同的电流处理功能,有效地缩减印刷电路板的尺寸。 SOT23器件的面积仅为2.5毫米
中国——全球领先的工业、医疗、通信及汽车应用集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司(austriamicrosystems)又推出了一系列新型高性能模拟开关。这些高速、低电压、方形、单刀单掷(SPST)模拟开关的性能超过了目
数十家深圳IC(集成电路,俗称芯片)设计企业的负责人、国家863计划专家组的成员与市委常委、常务副市长刘应力在深圳聚集一堂,共同出席“弘扬自主创新、发展深圳集成电路产业”研讨会。记者在昨天的会议上获悉,经过
LM1770高效率开关控制器采用固定开启时间,无需外加补偿电路,因此非常容易融入系统设计之中二零零五年九月二十九日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号:N
设计了一种基于FPGA的HDLC协议控制系统?该系统可有效利用FPGA片内硬件资源,无需外围电路,高度集成且操作简单。重点对协议的CRC校验及“0”比特插入模块进行了介绍,给出了相应的VHDL代码及功能仿真波形图。
全球领先的功率管理技术公司IR近日推出专为每个通道高达500W的D类音频应用开发的200V控制集成电路IRS20124S。该器件集成的可调节死区时间、双向过流感应等功能可保护放大器系统。此外,这些特性还可以使音频设计师简
2005年9月28日,北京讯:世界领先的IC厂商IDT™公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;纳斯达克上市代号:IDTI)今天宣布,已开始量产其符合RoHS(有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36(18Mbit)和2
提出了一种基于FPGA和USB的高速数据传输、记录及显示系统的设计方案,并对其中的低电压差分信号(LVDS)传输方式、FPGA功能模块以及USB传输模块等进行了介绍。
2005年9月28日,北京讯:世界领先的IC厂商IDT™公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;纳斯达克上市代号:IDTI)今天宣布,已开始量产其符合RoHS(有害物质限制规范)倒装芯片封装的单片电路512Kx36(18Mbit)和2
专业电子零组件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的Silicon Laboratories今日宣布推出Si2417和Si2435 ISOmodem®内嵌式传真调制解调器。Si2417和Si2435是业界整合度最高和体积最小的内嵌式传真调制解调器,可做为