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Xilinx发布免费的 WebPack 8.1i版

瑞萨东日本半导体展出透明半导体封装

在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装">封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（moldedresin）的半导体封装">封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）

富士通建新晶圆厂生产逻辑芯片

富士通株式会社近日宣布将建立一个新的晶圆厂，采用最先进的65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该工厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂，以下

IBM、索尼和东芝联合进行32纳米技术研究

IBM、索尼和东芝日前宣布，由这3家公司组成的联合技术开发联盟已经进入到一个新的5年发展阶段。 组成这一广泛的半导体研究和开发联盟的3家公司将合作进行与32纳米及更高级技术相关的基础研究。该协议将促成这3家公司

10大最具生命力技术

过去的30年里，各种新技术如过眼烟云、层出不穷，但是这10大创新技术实实在在地征服了世界 从通俗文化的观点来看，1975年就是一个大杂烩。从技术的观点来看，1975年就不是那么复杂了：这一年，名叫Jobs和Wozniak的年

诺发公司荣获台积电颁发的最佳产品奖

诺发公司的SABRENexT铜电镀设备在满足下一代技术要求、更低成本和更高生产力等需求方面独占鳌头 诺发系统有限公司宣布，该公司的SABRE®NExT™铜电镀系统由于性能出众，被台湾积体电路制造股份有限公司（简称

Actel低成本和功耗的PROASIC3

Xilinx 收购 DSP 设计工具商 ACCELCHIP

联电携IMEC扩大提供90纳米制程服务客户

联华电子与欧洲最大的独立纳米电子研究中心IMEC今天宣布，将共同把IMEC旗下的EuropracticeIC服务扩展至联电90纳米制程技术上，Europractice客户将能轻易取得包含0.25、0.18、0.13微米与90纳米等来自联电的最先进技术

三垦电气将推出车载设备用半导体继电器

日本三垦电气现已面向车载设备开发出额定电流高达60A的继电器">半导体继电器“SI-5201”，将于2006年1月26日开始供应样品。目的是取代车头灯、刮水器及各种风扇等设备大量使用的30A～60A机械式继电器。据称，使用半导

安森美半导体推出业内最小封装低压模拟开关

新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2mm2到4.7mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 2006年1月18日—全球领先的电源管理解决方案供应商，安森美半导体（ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号：O

IC设计中心向中国转移半导体整合

今年，芯片产业可能难以保持风平浪静，因为它要设法满足摩尔定律(Moore’sLaw)的期望。而在这个关键时期，机智的产业投资者同样能够不断发现机会——包括许多海外的机会。 投资机构NeedhamGroup分析师认为，在全球IC

专家激辩上海产业模式是否应走硅谷路

上海应不应该成为中国硅谷？ 近日，中国“半导体产业首脑峰会”上，一位国外半导体产业人士表示，中国应该追随硅谷IDM(垂直产业布局)模式，让上海成为中国硅谷。 “中国不应盲目沿着美国半导体产业发展道路走。刚结

半导体产业最优比例2010年走上封测大国

目前国际上最大的前十位半导体厂家都在中国内地建立IC封测厂，如：英特尔、东芝、日立、NEC、英飞凌等。世界上最大的四家封测代工厂日月光、Amkor、矽品科技等也在中国内地建立封测厂。 目前国内内资封装企业如：长电

内存供过于求06年半导体前景待观望

市场研究机构Gartner/Dataquest表示，虽然半导体行业在2006年预期将有合理的增长，但是不排除在平稳增长的时候会出现一些增长过快的情况，如内存的供过于求。 Gartner/Dataquest的分析师KlausRinner预测2006年集成电