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中芯国际天津西青芯片厂产能突破1.8万片

总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利，净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成，满足了8英寸晶圆制造、制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前，月产已达到1.8万片。该项

建设IC基地沈企开创IC装备自主化先河

作为国内第一、国际先进的中高端IC装备企业，沈阳芯源先进半导体技术有限公司通过竞标，成为全球第三大芯片代工企业———中芯国际集成电路制造有限公司的合同供应商，开创了国产IC装备应用于大规模集成电路的先河。

安森美亮相第十一届国际集成电路深圳展

将推出新产品NCP1337，全面展示电源解决方案 安森美半导体将于3月10-11日参加在深圳会展中心举办的第十一届国际集成电路展览会（IICChina2006）。公司除展出先进的电源解决方案和产品外，并在此次展会上发布一款主要

2004-2005中国本土嵌入式十佳企业揭晓

《电子产品世界》“2004-2005中国本土嵌入式十佳企业”评选揭晓为了让更多的人了解中国本土嵌入式企业的发展，鼓励和推动民族产业的腾飞，2005年11月-12月，《电子产品世界》杂志社主办了第一届“2004-2005中国本土嵌

NEC扩建Roseville芯片工厂增添100名雇员

NEC电子公司美国分部宣布，作为全球范围重组计划的一部分，公司将在未来两年内对公司位于美国加州Roseville的工厂增添100名员工。 根据新闻报道，NEC电子公司正在关闭位于爱尔兰的半导体芯片制造工厂，并将公司位于日

NEC称关闭爱尔兰30年IC老厂350员工失业

日本NEC电子公司下属的NEC半导体爱尔兰公司宣布关闭其位于该国Ballivor的半导体工厂。该厂主要产品是汽车电子产品所用的集成电路，此举将导致350名员工失业。 这家集成电路工厂从1976年开始已经生产了30年，目前雇佣

Atmel推出符合 RoHS规范的版本

利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，Atmel已于近期针对其 所有的PowerPC微处理器产品推出了LTCC（低温共烧陶瓷）版本，也称为Hi-TCE陶瓷。这些独特的Hi-TCE封装开发允许Atmel以LGA形式或无铅CBGA形式为PowerPC

Xilinx 可编程8通道 PCI EXPRESS IP核

IBM取得芯片生产工艺突破摩尔定律得延续

据国外媒体报道，IBM宣布，该公司已经开发出193纳米DUV(deep-ultravioletopticallithography)技术，可以用于生产只有29.9纳米见方的电路，相当于当前主流芯片的三分之一。目前，英特尔最新的CoreSolo和CoreDuo处理器

集成电路业坎坷前行自主创新荆棘风险

过去的十年，是中国集成电路产业艰难探索前行的十年，过去十年，也是中国集成电路产业蓬勃发展的十年。这一切与自1996年实施的“909”工程息息相关。 2月16日，“909工程”十周年暨《“芯”路历程》首发式在人民大会

Altera Cyclone II FPGA扩展温度范围

胡启立纵谈中国集成电路产业创新之路

近日，由胡启立同志撰写的《“芯”路历程》一书首发式，在北京人民大会堂隆重举行。 《“芯”路历程》一书以作者的亲身实践，详细记述了我国最大的超大规模集成电路项目——“909”工程的决策、建设和运营过程。作为

二元给定序列非线性移位寄存器的综合与产生

依据非线性移位寄存器的原理，文中讨论二元给定序列非线性反馈移位寄存器的综合算法，用C语言编程，找到了产生该序列的非线性移位寄存器。

基于ASIC+FPGA的IPv6路由器PoS接口设计

提出IPv6路由器PoS接口的设计原则，给出基于PMC公司的PM5380型8×155Mbit/s电路和Xilinx公司VIRTEX-II PRO型大规模可编程器件的155Mbit/s PoS接口硬件设计与实现方案

利用APTIX MP3C和Spartan-IIE FPGA实现数据系统的验证

随着数字电路设计的规模及复杂程度的提高，对其进行测试试验证所花费的时间和费用也随之提高，所以减少测试验证成本是当前数字电路设计的关键。