EDA

低于1GHz频带的免授权窄带技术解决方案

基于可编程状态机的Turbo译码器设计

如何对付SMT的上锡不良反应

波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度

PCB设计解惑-差分信号剖析（4）

且 IQ讯号都会走差分形式，避免调变与解调精确度，因噪声干扰而下降，亦即会有 I+、I-、Q+、Q- 四条讯号，如下图 :由[16]可知，I+、I-、Q+、Q- 四条讯号线都必须等长，才能确保 IQ 讯号相位差为 90度，此时便如前述，

高速PCB设计仿真讲座六

1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程 Cadence 板级系统设计的基本思路可用图 2.2 所示的完整流程给予描述，各部分内容如下： 1. 项目管理器（Project Manager） 管理项目设计所使用的工具及工具所产

原材料陆续涨价打破行业原有格局，PCB龙头企业优势凸显

PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%，人力成本占比也相对较高约11%左右，不同种类产品原材料占比略有调整。

布线传输：工业以太网信号清晰度

以TalusVortex和TalusVortexFX解决32/28纳米IC实现问题

采用灵活的汽车FPGA提高SoC级集成和降低物料成本

PowerPCB转Protel的步骤

MITSUBISHIQ系列定位模块在高速高精度定位系统中的应用———伺服系统的定位模块与影

Allegro PCB设计-丝印调整

1.调整丝印位置 PCB设计后期由于PCB板上的丝印是比较乱的，大部分的丝印被元件压住了，我们需要将丝印移出来，并且按照一致的方向再摆放到合适的位置，目前公司要求丝印必须向上向左，要求丝印保持一致的方向。调整丝

离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响

由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板的要求也越来越高。无论是多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。

详述USB IP核的设计及FPGA验证

自动电平控制电路概述

Maxim的自动电平控制(ALC)提供两方面的重要优势(图1和2)。通过限制放大器输出功率保护扬声器。既提升低电平信号，又不会使高电平信号失真。ALC技术在MAX9756、MAX9757和MAX9758 2.3W立体声扬声器放大器和DirectDrive