EDA

采用DSPBuilder的FIR滤波器的方案实现

基于DSP+FPGA的机器人语音识别系统的设计

0.4mm和0.5mm WLP的PCB设计注意事项及指南

如何处理潮湿敏感性元件

涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD, moisture-sensitive device)

贴片机常用伺服控制系统

贴片机常用控制系统结构主要包括下面两方面，这两方面主要实现的是点对点的位置控制。（1）位置和速度反馈都来自伺服电动机本身这种控制方式的优点是对整个闭环伺服系统控制环路的要求较低，适用于对高速高精度位置控

FPGA设计中的功率计算技巧

PCB加工的要点

板材，包括材料要求材料类型，板材基材厚度，基材铜箔厚度，是否要求特定的板材供应商，有无诸如介电等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，喷锡，镍金，化学镍金，OSP等；孔径最小孔径，精度公

PCB板EMC设计布线技术

（1）45度角的路径：与过孔相似，直角的转弯路径应该被避免，因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能耦合较强噪声到相邻路径，因此，当转动路径时全部的直角路径应该采用45度。（2）过孔：过孔一般被使用在多层

透析智能布线与传统结构化布线的差别

高频PCB设计中的旁路和去耦

普通PCB用什么来做治具

用FR4材料就可以了，又便宜又简单，但是不太耐用，产品量小可以考虑也就是用FR-4的在中间挖个与产品PCB（厚度和外型）相同尺寸和形状的孔，底面解决产品PCB支撑（可用0.2MM的金属片）问题就OK啦...，传送靠FR-4的边（

信号完整性研究：反射现象

印刷电路板元件之间的接线安排方式

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

一、锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无

新思科技凭借突破性机器学习技术将形式属性验证性能提高10倍

新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，推出一种基于人工智能(AI)的最新形式验证应用，即回归模式加速器。作为新思科技VC Formal®解决方案的组成部分，VC Formal采用最先进的机器学习算法，将设计和验证周期中的性能验证速度提高10倍。