采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则使用EMC专家分析工具,设计小组可以审查和验证用于检测PCB的EMC问题的设计规则,并在电路板尚未开始生产之前运用这些设计规则来发现潜在的设计问题。通过预防EMC
5.7 基准点要求 5.7.1 有表面贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点(图 13)基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有
颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型,封装就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。
在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各
为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求,很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性,对电源供电系统的分析投入了大量的资金,人力和