EDA

采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (TVS) 产品的新型封装，该封装的底面积比 SMA 封装小 44%，但却提供与之相同的额定电流及功率。 这种新型 SMP 封装

半导体制造过程後段（Back End）

封装（Packaging）：IC封裝依使用材料可分為陶瓷（ceramic）及塑膠（plastic）兩種，而目前商業應用上則以塑膠構裝為主。以塑膠構裝中打線接合為例，其步驟依序為晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）

贴片机按产品使用元件类型优化案例

如图所示产品，产品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件类型规则进行贴片组的优化。 即按照元件外形、元件的难易程度，以及元件大小与贴装速度速度进行贴装，人工进行设备配置。一般生产这种产品的

智能布线系统与传统结构化布线之差别

贴片机组成及其工作流程

贴片机是现在业内对贴装设备的通称，早期人们按照贴装的基本功能把贴装设备称为拾取一放置设备（Pick－and－Place Equipment）或放置设备（Placement EquIPMent），也有人称为元件安装机（Chip Mounter或Component M

如何保障高速光纤链路的可靠性

混合型判决反馈均衡器设计与FPGA实现

电路板加工过程翘曲的预防

电路板组装中无铅焊料的返修

基于Saber的ZVS PWM Boost变换器的分析与仿真

基于FPGA的非对称同步FIFO设计

FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理

1 电气控制部分1.1 主电路该系统的电气控制部分主电路由电动机电源、加热电源、SOL电源、PLC动力电源等组成。隔离开关N.F.B-1可将380V的三相电源引入，电动机M1由交流接触器MC1控制其主电路的接通和断开。为保证主电

PCB行业中ERP实施的几个难题

1.前言印制电路（PrintedCircuitBoard，）是指在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形（称为印制电路）。对于印制板企业而言，一般具有订单品种多，订货数量有限，对质量要求严格，

PCB布线设计（四）

AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧。 最初，模数(A/D)转换器起源于模拟范例，其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展，此范例演变为，在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模

信号完整性：接收端容性负载的反射