龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室,四川 成都 610100)摘 要:分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况,评述了其商贸市场的发展趋势。关键词:半导体;封
安森美半导体(ON Semiconductor)推出封装仅为1.4mm x 0.6mm x 0.5mm SOD-723的三种新型肖特基二极管和三种新型ESD二极管。 安森美半导体小信号产品部总经理Mamoon Rashid说:"安森美半导体已扩大SOx723封装系列中的
随着贴片机组成和结构日益复杂化和多元化,贴片机软件技术的重要性越来越得到体现。特别是当代产品更新换代速度加快,柔性化生产成为必然趋势的形势下,高效智能化软件对设备功能和效率的发挥具有关键性作用。贴片机
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相