——市场驱动因素,要求达到的指标,需要克腰的困难集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。现在不仅仅军用产品,航天器材需要小型化,工
1 引言 随着电力电子技术和计算机控制技术的发展,电力电子装置的功能日益完善,系统设计越来越复杂,这就要求其控制器具有优良的控制性能和高速的工作频率,于是电力电子工程师越来越多的面临高速电路的设计。而在高
在军工、航天和医疗等高可靠产品的生产中,其印制板尺寸通常大小不一,相差很大,板的厚度也会变化很大。板上元件封装形式的品种很多,各种封装类型都会碰到,特别是新型封装会随产品的需求和设计的选用而不断更新。
MMIC和RFIC的CAD王绍东, 高学邦, 刘文杰, 吴洪江(中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051)1 引言随着集成电路的发展,无线产品的体积越来越小,功能越来越丰富,涉及到民用和军事应用的各个方面。微波单
Broadcom公司的BCM4750是单片GPS接收器IC,集成了高性能的基带处理器和低噪音的CMOS无线电收发前端,能和手机,PDA, 个人导航设备PND以及MP3播放器的主处理器接口,是目前有最高定位性能和最小PC