EDA

集成电路工艺小结

前工序图形转换技术：主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术：主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术：主要包括扩散和离子注入等技术后工序划片封装测试老化筛选来源:0次

一种车位锁管理系统设计和实现

　　引言　　以前车位锁大多为机械手动式，汽车进出停车位时需要下车把车位锁的撑杆撑起或放下，然后再上锁，使用非常不便，如果是露天车位又碰到下雨天，那就更麻烦了。手动车位锁都没有防撞功能，如果不小心撞到车

FMT多载波技术及其SystemView仿真实现

电子元器件：电路保护元件的发展与应用一

1引言 随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,所应用的电路保护元件己非昔日的简单的玻璃管保险丝,而是己经发展成为一个门类繁多的新兴电子元件领域。 2000年全球销售额达到44亿美元。例如,Littelfuse

表面贴装焊接点试验标准

理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR设计的焊点，当以良好的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工

通孔回流焊的定义

简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多

PCB高速信号的频谱

标准时钟信号波形是梯形的周期数字脉冲，如图1所示，脉冲周期为T；信号上升时间为tr；信号下降时间为tf。假设tr＝tf，高电平维持时间为to，定义数字脉冲宽度为τ＝to＋tr。图1 数字时钟信号将此时钟信号作傅里叶展开

转塔式贴片头

转塔式贴片头在贴片过程中不更换吸嘴，机器上也不设吸嘴更换器，生产中换程序时间短，大大提高了贴片速度和生产效 率，达到很高的产能，广泛应用于高速贴片机。环球公司4797L高速机采用的就是这种贴片头，图是转塔式

电路板组装材料及环境保护

贴片机选择之分析研究

设备的购买者在开始准备购买设备时，往往不明确自己到底需要购买什么样的设备。一般购买设备都是有一个驱动力的，是用于EMS企业，还是生产自己的产晶满足需要；是用于军品还是民用等。EMS和满足自己生产需要，在选择

PCB设计指引（3）

5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：5.44 一般标记的形状有：A=(0.5～1.0mm)±10%5.45 最

基于DSP与FPGA的蓝牙数据采集系统设计

摘 要： 介绍了采用TMS320F1218(DSP)与EP2C5(FPGA)作为协同处理模块完成系统的控制与处理以及采用BlueCore2-External蓝牙模块实现数据无线传输、蓝牙数据采集系统实现的硬件和软件设计原理。测试表明，该系统能够实现

光电印制电路概述

搭配KIC Auto Focus与SlimKIC 2000

编者按：针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题，KIC推出Auto Focus软件。本文上半部分介绍使用的设备、回流焊炉、PCB测试板与制程窗口指数等，并介绍了在Oven A上的试验过程。 Oven B上面我们测试用的Oven A回流焊炉

MAX3420E系统调试