EDA

苹果Airplay技术 打造智能家庭无线互联

新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供稳健的定制设计

新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，新思科技Custom Design Platform已经成功通过全球领先的先进半导体技术企业三星电子的认证，可用于三星7nm LPP(低功耗+)工艺。

基于数据选择器和D触发器的多输入时序电路设计

智能布线系统案例介绍 － 浅析综合布线发展趋势

FPGA在4G系统中的应用

汽车级PSoC CY3280－22x45：通用CapSense控制器开发方案

基于Nios的DDS高精度信号源实现

使用3D柔性电路简化封装设计

贴片头Z轴控制传感器

芯片热设计注意事项

如何黑掉自己的Wi-Fi网络 以防堵安全漏洞

电源层和接地层电容

多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度

运用 FPGA进行控制平面/数据平面视频处理

基于FPGA的8085A CPU结构分析

PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um 铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10 电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm 6.002.505.102.504.502.50 5.