EDA

FM中频数字化的FPGA实现

一种基于Modelsim FLI接口的协同仿真技术

PCB EMI设计规范步骤

1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很

??避免ISM-RF产品中的PCB设计“缺陷”

工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要特别注意这些应用的布局。这些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带，其接收机和发射机的RF功率范围

指尖诱惑！三款市售顶级HTPC遥控器导购

随着技术的进步，个人家庭影院（HTPC）在国内正悄然兴起，当人们已经习惯用电脑连接丰富的消费电子产品，在客厅中借助无线网络进行视频点播的时候，我们中间的大多数人或多或少都已经不知不觉置身于数字家庭之中了，

用CPLD和外部SRAM构成大容量FIFO的设计

RI12型玻璃釉电阻器

网络综合布线系统管理软件的设计和实现

混合电动汽车能量流仿真系统设计与分析

面积优先的分组密码算法SMS4 IP核设计

布线线缆的选择与采购

MCM

(天水华天微电子有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性。此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上。阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金

贴片头吸嘴纽成材料

随着贴片的高速化和元件的微型化，吸嘴的材料越来越重要，以尽量减少吸嘴磨损，延长其使用寿命。早期使用合金材料和碳纤维耐磨材料，随着技术进步，出现了陶瓷吸嘴甚至金刚石材料的吸嘴，比标准的模塑吸嘴寿命更长。

PCB板的电子与机械设计

一直以来，我们有一种共识，即制造业通常都会向成本最低的国家自然迁移，而发达国家在这个过程中会吃亏。然而，另一种观点则认为，通过外包可重复的工作，先前从事低价值工作那部分资源会面临更大的机遇。设计也是如

基于 FPGA XC3S1500开发板的太阳能自动跟踪系统