EDA

贴片机设备维护保养制度

挠性电路材料

随着电子产品日新月异的迅猛发展，对电子组装技术提出了一个又一个严峻的挑战。为了能够迎合电子技术的发展，人们在电子组装技术上进行了大胆的创新，在此背景下一种含有精致导线、采用薄薄的、柔顺的聚合物薄膜制造

贴片头位置传感器

印制板的传输定位包括PCB的记数、贴片头和工作台运动的实时检测和辅助机构的运动等，它们对位置有严格要求，如贴片机原点定位，或为了机械安全运行，通常在运动区域内设有光电传感器，利用光电原理监控运行空间，以防

PCB板的绘制经验总结

（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的，其实

高速PCB设计仿真讲座五

1.3 高速 PCB 仿真设计基本流程 1.3.1 PCB仿真设计的一般流程：图 2 PCB 仿真设计的一般流程原理图设计阶段： 编制元件表、建立连线网表、建立元器件封装库、确定电路逻辑符号与物理器件的映射（指定元器件封装） PC

目前PCB抄板信号隔离技术的主要应用

PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在

高速串行总线知多少

罗格朗LCS2综合布线产品在信息系统研究平台的应用

多波形雷达回波中频模拟器方案

PCB设计差分信号的定义及优势

差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。何为差分信号？通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来

贴片机基本编程送料器的设定

在创建了新的产品，输入了元件贴装的数据后，元件数据库中的默认送料器型号将会加载到程序送料器清单中。也可以将送料器清单中的送料器型号按照实际需要的型号进行更改。元件的方向需根据来料的情况手动输入。元件所

关于quartus生成IP核的仿真出错问题的解决

0201/01005元件贴装的贴片过程控制

在贴片过程中，关键控制因素有基板平整的支撑、真空关闭转为吹气的控制、贴片压力的控制，以及贴片的精 度和稳定性。基板进入贴片机后，传输导轨将基板两边夹住，同时支撑平台上升，将板支撑住并继续上升到贴片高度。

倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查

对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有：·利用光学显微镜进行外观检查，譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，元件表面 是否有脏污等；·利用X射线检

电子封装中的X

鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：X-ray检测；线路板；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A随着电子技术的飞速发展，封装的小