近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀
1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第 54 期P.70)
所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装对于芯片来说是必须的,也是
这不是一个检查清单,但是可以帮你定位错误。1. 建立你自己的原理图和封装库,并仔细与数据手册细核对封装。2. 运行CAD程序的DRCs在原理图和环境下,并清除所有的错误。3. 输出BOM并仔细检查再订购元器件之前。4. 订
介绍一种用于PCB远程故障诊断的基于PC机的串口测试系统,具有设计先进、结构简练、功能强大、性价比高、便于携带等特点。使用表明,提出的设计方案是切实可行的。1系统总体结构设计系统总体结构框图如图1所示,主要由
摘要: PCB布局的准则操作技巧& 滤波电容、去耦电容、旁路电容作用& 在一个大的电容上还并联一个小电容的原因。PCB布局的准则操作技巧& 滤波电容、去耦电容、旁路电容作用& 在一个大的电容上还并联一个小电容的原因