EDA

贴装APC技术简介

APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所

MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强!

为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点

高速PCB设计仿真讲座二十二

3.6 手工建立和调整拓扑 3.6.1 手工建立和调整拓朴的作用 上次我们讲述了自动提取拓朴在 SigXplorer中进行仿真的过程，但当我们还没有 PCB时，有时需要选择器件，并对方案进行评估，这时就需要手工建立拓朴。手工建立

贴装过程对真空吸力的要求

利用自动测量提高线路板微通孔成品率

利用自动测量提高线路板微通孔成品率 自从1995起出现各种微通孔技术以来，在批量生产线上业界开始逐渐采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像电介材料等技术，这些新技术导致电路板设计思想发生转变，从以前小心使用0.3m

单片机EMC设计注意事项

基于SD卡的FPGA配置

基于DSP和CPLD的PCI高速测控系统结构的研究

解决EMI传导干扰的几大方法

高速PCB板设计技术十三

4．电磁干扰（EMI） EMI对于速度来说更加重要。高速设备对干扰更加敏感。它们会受到短时脉(glitch)的影响，而低速设备就会忽略这样的影响。即使PCB板或者系统不是十分敏感，美国 FCC，欧洲的 VDE 和 CCITT，都制定了

基于FPGA的TMR方法改进策略

高速PCB设计处理蛇形走线的建议

基于CORDIC算法的光相位检测及FPGA实现

组装印制电路板的检测

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法

PCB布线设计（二）

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数