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瑞萨电子巴西办事处成立

全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)进入宣布在巴西圣保罗市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,(以下简称“瑞萨电子巴西办事处”)，以

电子设计自动化
2012-02-10

瑞萨电子 RENESAS ELECTRONICS 工程师
Rambus与芯片商Nvidia和解专利纠纷

美国存储芯片商Rambus表示，已经与Nvidia解决了专利纠纷。Rambus主要通过专利授权获得收入，受此消息影响，今天美股开盘后Rambus股价上涨。Rambus在声明中表示，和解涉及Nvidia提供的许多芯片。在过去十年，Rambus曾

电子设计自动化
2012-02-10

NVIDIA 芯片 RAM
基于FPGA的高精度相位差测量算法实现

摘要：首先介绍了两种高精度相位差测量算法，一种是基于直接数字频率合成(DDS)的相关测量法，另一种是基于快速傅里叶变换(FFT)的FFT测量法。其次，通过理论仿真分析两种算法在不同信噪比和数据长度下的性能，并在此基

电子设计自动化
2012-02-10

FPGA 高精度相位差测量算法
CY7C68013与FPGA接口的Verilog HDL实现

0 引言USB(通用串行总线)是英特尔、微软、IBM、康柏等公司1994年联合制定的一种通用串行总线规范，它解决了与网络通信问题，而且端口扩展性能好、容易使用。最新的USB2.0支持3种速率：低速1.5 Mbit/s，全速12 Mbit/

电子设计自动化
2012-02-09

FPGA HDL VERILOG CY7C68013
基于FPGA的程控滤波器的设计

摘要：以单片机和可编程逻辑器件(FPGA)为控制核心，设计了一个程控滤波器，实现了小信号程控放大、程控调整滤波器截止频率和幅频特性测试的功能。其中放大模块由可变增益放大器AD603实现，最大增益60dB，10dB步进可调

电子设计自动化
2012-02-09

FPGA 程控滤波器 BSP KHZ
基于ARM处理器S3C2440的VGA显示技术

摘要：基于VGA接口时序以，高性能视频D／A芯片ADV7120为核心。实现了基于嵌入式CPU S3C2440的VGA显示子系统。系统一方面利用S3C24 40自带的LCD控制器产生符合VGA显示要求的时序逻辑，另一方面通过LCD数据线将数字RGB

电子设计自动化
2012-02-09

显示技术 S3C2440 ARM处理器 VGA显示
在SoC设计中采用ESL设计和验证方法

本文讨论电子系统级(ESL)设计和验证方法学在系统级芯片(SoC)设计中的应用。ESL设计是能够让SoC设计工程师以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的一套方法学，它还提供下游寄存器传输级(RTL)实现的

电子设计自动化
2012-02-09

LM SOC设计 RTL 工程师
Microsemi和TRINAMIC推出双马达控制套件

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 和TRINAMIC日前共同宣布，新款马达控制套件已经上市，可协助设计人员降低产品开发成本并加速产品上市时间。这套解决方案包括Microsemi的SmartFusion™评估套件和TR

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2012-02-09

马达控制 MICROSEMI BSP TRINAMIC
新一代SoC用于大功率负载的电能监测

2012年2月8日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出Teridian三相功率测量片上系统(SoC) 78M6631，用于大功率负载的电能监测。完全集成的可定制电能测量系统具有完备的测量和诊断功能，有效简化设计、

电子设计自动化
2012-02-09

SoC 数据中心大功率
IC观察：从摩尔定律失灵谈起

虽然如今最新工艺已发展到20nm左右，但业界普遍认为摩尔定律到10nm左右将难再有效，半导体公司将何去何从？不同的半导体厂商有不同的选择，但最后的结果应是殊途同归。从芯片本身来讲，TI认为主要强调的是三个方面(3

电子设计自动化
2012-02-09

摩尔定律节点 IC
联华电子公布2011年第四季财务报告

联华电子股份有限公司8日公布2011年第四季财务报告,营业收入为新台币 244.3 亿元,与上季的新台币 251.9 亿元相比降低 3 %,较去年同期的新台币 313.2 亿元减少约 22 %。本季毛利率为 18.6 %,营业净利率为 3.4 %,税后净

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2012-02-09

联电联华电子 POS INTER
飞兆与英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系，扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。飞兆半导体PowerTrench非对称结构

电子设计自动化
2012-02-09

英飞凌飞兆封装功率MOSFET
中芯国际四季度大亏1.65亿美元

中芯国际发布2011第四季度财报，期内销售收入2.89亿美元，同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元，2010年同期净利润6857万美元。第四季度中芯国际毛利率为负7.4%，第三季度为1.4%，毛利率下降主要由于销售额下降、折旧费用

电子设计自动化
2012-02-09

半导体中芯国际晶圆尔必达
封装:整合浪潮起产业链完善中

随着国内企业的一拥而上，LED行业供给过剩、产品价格下跌、毛利率下滑、整体增速放缓的问题日益凸显。在行业处于调整期的时候，有规模、有资金实力的龙头企业开始进行全产业链整合，提升自身竞争力。曾几何时，中国台

电子设计自动化
2012-02-09

封装 LED封装 LED显示屏 LED照明
飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议

全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系，扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET

电子设计自动化
2012-02-09

英飞凌飞兆飞兆半导体功率MOSFET

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