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PCB背板设计及检测要点
用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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矢量成像技术在PCB板装配过程中的应用
随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB电路板散热处理要点
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析
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PCB外层电路的加工蚀刻技术介绍
目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面
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直接扩频通信同步系统的FPGA设计与实现
摘要：对直接扩频通信同步系统进行了研究，使用PN码作为扩频序列，利用其良好的自相关性，提出一种新式的滑动相关法使收发端同步，并给出该系统的FPGA实现方法。利用ISE 10．1开发软件仿真验证，证明此方法可以提高运
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基于PN序列帧的同步分析及FPGA实现
摘要：阐述了一种导频叠加的OFDM同步方法，利用具有良好的自相关性PN序列实现时偏和频偏估计。在多径信道条件下，通过Matlab仿真能较好地实现同步。然后利用Altera公司的芯片在QuartusⅡ8．0工具平台上实现了OFDM同步
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三星爆发兄弟争产风波：掌门被长兄告上法庭
富可敌国的韩国三星集团爆发兄弟争产的风波，成为韩国民众茶余饭后的话题。据报道，已故三星集团创始人李秉哲的长子、第一肥料前会长李孟熙(音译，81岁)14日针对胞弟、三星电子会长李健熙(70岁)提起了巨额遗产诉讼。
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PCB设计基础知识
1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常
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如何解决微盲孔填充及通孔金属化
引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化
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PCB板干膜防焊膜应用步骤详细介绍
干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，不是普通状态的液体状或糊状，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下
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浅谈PCB敷铜工艺优劣
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，
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降低IC功耗的方法
在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功
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多层板中间地层的分割处理与技巧
在一些中等复杂的中低频电子系统设计中往往牵涉到模拟数字混合系统，且同在一个板上。如果使用四层板，中间地层建议作分割处理。例如系统中有大地(往往直接连接USB连接器金属外壳，RS232 DB9金属外壳，LC型滤波元件地
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卫星外部电磁环境效应分析和控制
卫星在运行过程中，不管是发射状态，还是在轨运行状态，都会在其外部产生一个复杂的电磁环境，该电磁环境既包括由卫星大功率发射机产生的有意强电场分布，也包括其它设备工作时所产生的无意电场分布，频谱分布通常从
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智能家居的安防布线解答
随着智能家居的兴起，安防布线问题的严重性也日渐突出，那么在智能家居的安防布线问题上，用户到底该如何处理呢?本文为大家作出解答。 问：布线的工艺是怎样的，能够确保线路为“活线”吗? 答：&ldq
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