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用CPLD实现DSP与背板VME总线之间的连接

1 引言CPLD是一种用户可以根据自行需要而自己能够设计构造其逻辑功能的数字集成电路系统,实现了硬件设计的软件化。CPLD具有丰富的可编程I/O引脚，具有在系统可编程( In System programmability)、使用方便灵活的的特

电子设计自动化
2012-02-02

CPLD DSP VME总线 BSP
FPGA一体化高级设计方法

随着 FPGA 技术逐步延伸至军事电子系统以及嵌入式电子产业的几乎全部领域，能发挥可编程逻辑优势的应用已经占据主流地位。通信、机载和控制系统尤其受益于 FPGA 的设计灵活性、现场重构和并行处理功能。同时，较短的

电子设计自动化
2012-02-02

器件 FPGA SoC 可编程硬件
BSE集团半导体制造设备组合已超过1.50亿美元

Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集团)宣布，其 Test Advantage Capital 集团管理的半导体制造设备组合已超过1.50 亿美元，这标志着公司到达一个重要里程碑。Test Advantage Capital 是与合伙公司 Somerset Capital

电子设计自动化
2012-02-02

半导体制造 SEMI API SE
联发科技侵权威胁大减

外电报导，曾对IC设计龙头联发科提出侵权诉讼的特殊规格内存芯片厂商Rambus，其三项重要技术专利已相继遭美国专利商标局(USPTO)宣告无效，代表联发科面对来自Rambus的侵权诉讼威胁降低。外电报导，Rambus拥有三项相当

电子设计自动化
2012-02-02

联发科联发科技 RAM
台积电28纳米估可占今年营收一成

台积电28纳米去年底量产后，良率问题谣言不断，台积电欧洲子公司总经理马塞德(Maria Marced)近日重申，28纳米制程良率改善的进度比40纳米更好，28纳米估可占今年营收一成。法人计算，台积电今年营收在4,000亿元以上

电子设计自动化
2012-02-02

40纳米台积电 CE RC
IHS：通讯芯片扮推手今年半导体营收将年增3.3%

研调机构IHSiSuppli指出，受全球经济展望依旧不明朗的影响，今年半导体产业营收预估仅将年增3.3%至3,232亿美元。IHS指出，如果美国以及全球其他主要经济体明年可以迈向复苏之路，那么2013-2015年半导体销售额将可成长

电子设计自动化
2012-02-02

半导体通讯芯片半导体产业
意法半导体公布2011年第四季度及全年财报

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年财报。意法半导体总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)表示： “在2011年半导体市场总体增长大

电子设计自动化
2012-02-02

无线意法半导体 ST-ERICSSON
惠瑞捷连续三年获VLSI Research五星级客户满意大奖

爱德万集团(东京证券交易所：6857，纽约证券交易所：ATE)旗下公司惠瑞捷在 VLSI Research的 2011 年芯片制造设备客户满意度调查中连续第三年获得五星级大奖。在今年荣获五星级大奖的 14 家半导体设备公司中，惠瑞捷再

电子设计自动化
2012-02-02

存储器 LSI RESEARCH
赛灵思第一批7系列FPGA目标设计平台上市

21ic讯赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布推出其首批用于加速 28nm 7 系列FPGA系统开发与集成能力提升的目标设计平台。赛灵思针对 FPGA 系统设计和集成的目标设计平台方法提供了业界最全面的开发套件，包括开发板、IS

电子设计自动化
2012-02-01

FPGA 赛灵思 MDASH DSP
增进产能利用率　海力士接下大量晶圆代工订单

韩国半导体大厂海力士(Hynix)为提升近期产能利用率较低的晶圆工厂的产能，近期已开始大量接受其他韩国业者的晶圆代工订单，目前海力士的代工业者已达7~8家。根据韩国IT业者表示，海力士位在忠清北道清州的M8工厂，以

电子设计自动化
2012-02-01

DRAM 晶圆代工 Silicon 海力士
赛灵思发布ISE 13.4设计套件

21ic讯赛灵思公司（Xilinx, Inc.）日前宣布推出 ISE® 13.4设计套件。该设计套件可提供对 MicroBlaze™ 微控制器系统 (MCS) 的公共访问功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和调试功能，以及支

电子设计自动化
2012-01-31

器件 Virtex 赛灵思 SE
Intel：1.25亿美元收购QLogic部分业务

Intel上周一表示，计划收购与QLogic旗下InfiniBand业务有关的产品线和资产。据报道，QLogic主要制造网络基础设施连接产品。据公司表示，出售InfiniBand业务的价格为1.25亿美元，现金支付，它会利用资金来回馈股东，并

电子设计自动化
2012-01-31

Intel NI LOGIC INFIN
IBM研发9纳米碳纳米管可用于制造晶体管

碳纳米管物理性质良好，它既有强大的机械性能，也有相当好的携带电子的能力。日前，IBM的研究人员宣布，已经创建出一种仅有9纳米尺寸的碳结构纳米管，它可以制造出非常小的晶体管，目前民用产品中最小的晶体管是英特

电子设计自动化
2012-01-31

晶体管 IBM 碳纳米管 BRIDGE
苹果2011年采购173亿美元芯片联想采购75亿

据国外媒体报道，市场研究公司Gartner称，去年苹果采购了价值173亿美元的芯片，是全球最大的芯片客户。去年苹果的芯片采购额比2010年增长了34.6%，增幅在十家最大的芯片客户中是最高的。与2010年相比，苹果的排名上升

电子设计自动化
2012-01-31

苹果芯片智能手机联想
基于FPGA的SOC外部组件控制器IP的设计

1 引言嵌入式系统已经发展成为应用最广的计算机系统［1］。SOC（System On a Chip）则是嵌入式系统的研究和开发热点。SOC 的核心概念是把整个系统集成到一片半导体芯片上。目前SOC 的中文名称还不统一，可被叫做

电子设计自动化
2012-01-30

FPGA 控制器 SoC 组件

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