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三星要求苹果公布与高通合作细节
三星向加利福尼亚州美国区法庭正式提出请求，希望苹果能公布与无线芯片制造商高通公司之间的合作协议。iPhone 4S、CDMA版iPhone 4和 iPad 2中的基带芯片都是来自高通公司的产品。高通公司目前正与三星处于交叉许可协
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PCB抄板电镀金层发黑分析
1、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和
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Proteus软件功能概述
概述 Proteus软件是英国Labcenter electronics公司出版的EDA工具软件(该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司)。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。它是目前最好的仿真单片机
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车厂产量不如预期 瑞萨半导体厂稼动率传降至70%
日经新闻17日报导，因泰国洪灾导致车厂产量不如预期、加上来自中国大陆的产业机械用半导体需求陷入停滞，故全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)旗下半导体工厂于2011年度下半年期间(2011年10月-2
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Multitest MEMS推出适用于MT9510产品
IDM和Multitest公司，现已将首台适于MT9510水平拿放式测试分选机的Multitest MEMS设备发送到美国的一家IDM。这种新型组合以两种成熟平台为基础：MT MEMS和MT9510。该装置适合MEMS陀螺仪测试，并已成功安装。它充分利
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如何实现KeilC与Proteus连接调试
对于proteus 6.9以后的版本,在安装盘里或LABCENTER公司有vdmagdi插件,安装该插件即可实现与KEIL的联调。 首先安装vdmagdi软件，然后再进行以下设置： Keil设置 在Keil软件上单击“Project菜单/OpTIons
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不同EDA软件互相转换
由于EDA软件众多，大家不可能对每个软件都是很熟悉的，这样如果有不同的原文件过来，我们要会转换成自己最熟悉的一种来进行。以下是我使用的几种方法，希望大家都提宝贵意见! 就我所知的主要有以下几种搭配方法：
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在POWERPCB中如何制作绑定IC（BOND）封装
今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没有什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有
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如何在POWERPCB中去隐藏一些PIN脚
使用PADS2007软件 由于一些板，尤其是U盘等面积很小的板，FLASH中只使用了为数不多的几个PIN，为了可以让其它PIN下面可以走线，增加GND网络的面积，所以实际操作中要隐藏一些PIN。这就需要怎么操作呢！我们要做的就
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基于EDA仿真技术解决FPGA设计开发中故障的方法
FPGA近年来在越来越多的领域中应用，很多大通信系统（如通信基站等）都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间，在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真方法解决故障从而减少研发
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表面贴装印制板的设计方法
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的
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PCB板的翘曲度
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度。IPC标准翘曲度小
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手机PCB设计的RF布局技巧
手机功能的增加对PCB板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、蜂窝电话和3G时代来临,使得工程师越来越关注RF电路的设计技巧。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术&rdq
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智能IGBTS分布式点火系统方案设计
近几十年引擎和变速控制领域发展非常迅速，在高性能引擎中，不仅平稳停机、低噪声、低震动很重要，而且降低燃料消耗和减少排放的要求也要满足。 第一代电子控制模块着重强调了功能的实现（喷射、点火、lambda控制
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QFN封装解决LED显示屏散热问题
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商,于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的
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