EDA技术前沿资讯，新品应用资料

面板相关PCB厂去年第四季营收状况

在面板需求及价格逐渐从持平向上后，志超、统盟、健鼎、定颖等面板相关印刷电路板厂也渐感受增温，志超去年第四季及全年营收都改写历史新高，对于本季也不看淡。志超、统盟为全球最大薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面

电子设计自动化
2012-01-17

PCB TFT-LCD LCD面板印刷电路板
九洲光电LED半导体系列产品被军事领域肯定

九洲光电LED半导体照明产品系列涵盖了道路照明、景观照明、室内照明和室外照明，是已经进入军事照明领域的LED企业，并且在地铁、飞机、舰船等特种照明应用领域储备了大量专利技术和完整解决方案。近日，中国国防科技

电子设计自动化
2012-01-17

半导体产品系列 LED 光电
国外军事和宇航应用宽带隙半导体技术的发展

用微电子器件是一些需要在恶劣环境中长时间持续工作而无须维修的器件,对性能、可靠性、重量、体积和能耗等方面都有着极其苛刻的要求,其开发制造成本也较高。通常,宇航及其他军用微电子系统要求在长期存放过程中性能

电子设计自动化
2012-01-17

宽带半导体技术同步信号 GAN
电磁兼容问题解决方案

电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一.大部分电磁兼容问题都可以通过电磁屏蔽来解决.用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的最大好处是不会影响电路的正常工作,因此不需要对电路做任何修改. 1 选择屏蔽材料

电子设计自动化
2012-01-16

电缆电磁兼容电磁波 LG
在FPGA上实现H.264/AVC视频编码标准

尽管H.264/AVC承诺将此已有视频编码标准具有更高的编码效率，它仍为系统架构师、DSP工程师和硬件设计人员带来了巨大的工程设计挑战。H.264/AVC 标准引入了自 1990 年推出 H.261 之后视频编码标准演进过程中出现的大部

电子设计自动化
2012-01-16

FPGA 视频编码 BSP AVC
TI推出最新蓝牙低功耗片上系统CC2541

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 蓝牙 (Bluetooth®) 低功耗片上系统 (SoC)，以充分满足消费类医疗、运动健身、安全、娱乐以及家庭自动化对蓝牙智能传感器的应用需求。当输出功率为 1MW 时，该

电子设计自动化
2012-01-16

片上系统蓝牙低功耗 CC2541
安捷伦发布最新三维电磁场仿真平台

21ic讯安捷伦科技公司日前发布最新版 Electromagnetic Professional 软件――EMPro 2011.11。更新的三维建模和仿真平台提供多种增强特性，可提高速度并改进射频设计和验证功能。 EMPro用于封装、连接器、天线和其他

电子设计自动化
2012-01-16

安捷伦无源仿真电磁场
Marvell发布四合一ZigBee微控制器单芯片系统

21ic讯美满电子科技（Marvell）日前宣布推出Marvell® 88MZ100 ZigBee微控制器单芯片系统（SoC）。该芯片是业界第一款集成功能最多的SoC，适用于家庭自动化和LED照明控制应用，这样的应用以前需要四个单独的芯片

电子设计自动化
2012-01-16

Zigbee 芯片微控制器 MARVELL
高通欲借新款Snapdragon芯片争夺PC市场份额

高通CEO保罗·雅各布(PaulJacobs)周二表示，该公司欲凭借即将推出的SnapdragonS4芯片争夺PC市场份额，在智能手机和平板电脑的基础上发展新的市场业务。雅各布在国际消费电子展(CES)的主题发言中表示，该公司正

电子设计自动化
2012-01-16

芯片 PC市场 SNAPDRAGON
虽LED厂商面临库存压力但LED背光可在3月转强

集邦科技(TrendForce)旗下研究部门LEDinside统计，2011年12月台湾上市上柜LED厂商营收总额约65.4亿元新台币，月衰退幅度约11.99%，年衰退幅度达19.6%。回顾2011年发展，由于2011年旺季不旺，市场的总体需求持续低迷，

电子设计自动化
2012-01-16

照明市场 LED芯片 LED背光 LED照明
赛灵思隆重发布嵌入式FPGA程序员双认证项目

21ic讯全球可编程平台领导厂商赛灵思（Xilinx, Inc）在上海市职业技能鉴定中心的支持下，针对双方联合打造的计算机程序员（嵌入式FPGA方向）（三级）双认证项目，在市北高新技术服务业园区举行了主题为“FPGA加

电子设计自动化
2012-01-15

FPGA 嵌入式赛灵思程序员
半导体今年资本支出持平价格战恐再起

巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之出具报告表示，半导体产业仍为减码，预估联电、世界先进，晨星在去年第4季和今年第1季优于预期下，将优于同业的表现。短线建议投资人避开基板厂如南电，景硕。展望今年晶

电子设计自动化
2012-01-15

半导体晶圆代工基板 IC
松下关闭鹿儿岛半导体工厂

松下电器公司计划在2年内关闭位于鹿儿岛县日置市的一家半导体工厂。这一消息是鹿儿岛县知事伊藤祐一郎今日向媒体透露的。伊藤知事称，松下电器公司已经向鹿儿岛县政府和日置市政府报告了这一计划。日置市政府已经成立

电子设计自动化
2012-01-15

半导体松下电器
三星中国换帅半导体业务发力

原三星电子液晶面板事业部社长张元基正式就任三星集团大中华区总裁。对于中国三星来讲，等待新总裁张元基的首要任务是：正式启动液晶面板、芯片等尖端技术领域的在华投资。事实上，就在1月4日韩国知识经济部宣布，韩

电子设计自动化
2012-01-15

三星三星电子液晶面板
晶圆厂资本支出 Q3回温

国际半导体设备材料协会(SEMI)11日指出，韩国将是今年晶圆厂资本支出唯一持续成长地区，三星资本支出预估达103亿美元，年成长38.6%。相较台积电(2330)今年资本支出转缓，透露晶圆代工先进制程战火激烈。国际半导体设

电子设计自动化
2012-01-15

三星台积电晶圆厂 SEMI

首页上一页 888 889 890 891 892 893 894 895 896 897 下一页尾页

发布文章

EDA

面板相关PCB厂去年第四季营收状况

九洲光电LED半导体系列产品被军事领域肯定

国外军事和宇航应用宽带隙半导体技术的发展

电磁兼容问题解决方案

在FPGA上实现H.264/AVC视频编码标准

TI推出最新蓝牙低功耗片上系统CC2541

安捷伦发布最新三维电磁场仿真平台

Marvell发布四合一ZigBee微控制器单芯片系统

高通欲借新款Snapdragon芯片争夺PC市场份额

虽LED厂商面临库存压力但LED背光可在3月转强

赛灵思隆重发布嵌入式FPGA程序员双认证项目

半导体今年资本支出持平价格战恐再起

松下关闭鹿儿岛半导体工厂

三星中国换帅半导体业务发力

晶圆厂资本支出 Q3回温

活动预告

论坛

相关标签

课程视频