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基于FPGA的抢答器设计与实现
抢答器在各类竞赛中的必备设备，有单路输入的，也有组输入方式，本设计以FPGA 为基础设计了有三组输入（每组三人），具有抢答计时控制，能够对各抢答小组成绩进行相应加减操作的通用型抢答器；现行的抢答器中主要有
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2012年十大新兴产业为半导体市场注入增长因素
2012年对于半导体产业无疑将是具有挑战性的一年。若干全球宏观经济问题不仅影响半导体产业，还会对全球经济产生负面影响。失业率居高不下，对经济衰退的担忧，目前的欧洲债务危机，中国、印度和巴西的通胀，这些经济
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巴克莱下调Intel等五家半导体公司股票评级
据了解，巴克莱资本(Barclays Capital)本周二下调了英特尔(Intel)、应用材料、Freescale半导体、Microchip Technology和Spansion等五家半导体公司的股票评级，由“增持”(overweight)降至“持股观望&
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兆晶被传接获三安大单 并拟于大陆设LED基板厂
近日，市场传出，刚与长晶厂鑫晶钻合并的兆晶传出接获三安光电长单，大陆成为兆晶广大的出海口之一，同时，兆晶也宣布投资2.5亿元新台币于中国设立LED基板厂，进攻中国市场。兆晶表示，2011年下半年传出产出不顺的中
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2012年LED的价格还会降低20－30%
最近主流的0.5W和1W LED的价格降得比较快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。预计2012年这个速度将会趋缓一点，因为高功率LED还是有一定的技术门槛和成本，因此估计2012年全年它的价格将会下降20
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半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年
时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3DIC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3DIC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3DI
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Diodes封装MOSFET有助于实现低温操作
Diodes公司推出首款采用微型DFN1212-3封装MOSFET。该器件的结点至环境热阻(Rthj-a)为130ºC/W，能在持续状态下支持高达1W的功率耗散，相比于占位面积相同、Rthi-a性能为280ºC/W的SOT723封装，能实现更低温度
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半导体动能渐弱 类比稳健成长
Gartner估计今年全球半导体营收较去年微增，未来动能渐弱。今年英特尔仍是领先龙头，高通则受惠行动装置，年增率达36.3%;在全球类比市场，DIGITIMESResearch预期可稳健成长。根据国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)初步
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台美韩18吋晶圆全表态 昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980
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如何将图片信息导入Capture标题模板
在画原理图时希望把公司的logo和一些图片信息一起放入标题模板，这样只要调用标题模板就可以实现所有原理图标题模板的一致性，做这样的模板库有三个步骤： （1）在FileNewLibrary 新建一个如图1的库或安装目录C:Cad
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自定义Allegro菜单的简便方法
很简单的方法就是修改原始的菜单文件，这样不太保险，下面的方法是通过自定义菜单位置来修改的，不会影响系统原始的菜单文件，随时可以还原。有三个步骤。 修改有风险，新手须谨慎 1,首先到C:CadenceSPB_15.2share
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DFM系统--PCB可制造性设计分析
中心议题： 可制造性设计（DFM）流程 可制造性设计（DFM）工具 解决方案： 产品PCB制作 产品零部件组装 产品成品测试 “DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造
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如何管理allegro中元件文字
在PCB设计中遇到了元件文字的问题，看下图 是不是相当的乱，从字面上可以看出好多叠加的文字，到底是怎么回事呢？我们先从元件的封装说起，我们使用allegro在制作元件封装时，都是通过File-->New,然后在Dr
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半导体厂商华虹与宏力合并：股权结构曝光
12月30日上午消息，国内半导体厂商华虹半导体和宏力半导体周四宣布，两家公司已达成并购协议。双方未披露这笔交易的财务条款。合并后公司名称为华虹半导体有限公司，详细股权结构也首次对外曝光。在这笔交易中，华虹
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中芯国际彭进：展望未来，助力中国芯
在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖
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