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保护走线实例详解
保护走线广泛地出现在模拟设计中。在一个两层板的音频电路中。没有完整的地平面，如果在一个敏感输入电路两边并行走一对接地的走线，串扰可以减少一个数量级。在数字电路中，一个完整的地平面可以带来接地保护走线的
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全球智能电表出货量与相关半导体销售额的预测
由于具有节能和改善电网效率的优点，预计电力企业将迅速采用智能电表，推动2011-2016年全球出货量增长两倍，并带动相关的半导体市场扩大一倍。据IHS iSuppli公司，2016年全球智能电表出货量将从2011年的2050万个增长
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IC淘汰赛上演 上游设备商掀客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
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三安光电获三安集团增持275.37万股
三安光电 (600703)12月22日晚间公告称，12月22日接到公司股东福建三安集团有限公司通知，三安集团于12月22日通过上交所交易系统增持公司股份275.37万股。本次增持后，三安集团持有公司股份2.43亿股，占公司总股本的1
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三菱化学在韩国控诉Intematix侵犯其萤光粉专利权
外媒报导，日本三菱化学公司(MCC)向首尔中央地方法院控诉美国Intematix公司和韩国一家分销商GVP公司侵犯其在红色萤光粉的专利权，以禁止这两家公司在韩国进口和销售某些红色萤光粉产品。三菱化学称，那些有问题的产品
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光电PCB技术概述
一、引言随着多媒体业务，包括电话，有线电视（CATV），数字电视和Internet的快速和全面发展，对电路带宽和容量的要求急剧增加。在传统的电学领域，信号的传输和开关的速度已经受到限制。以电子计算机为例，其CPU的
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普通点对点布线技术分析
最近，硅谷有一定著名的公司，我们称之为NEWCO公司，曾经制造了他们的第一台调整处理机的巨大原型机。他们决定使用点对点布线，以避免制作印刷电路板的费用和时间。原型机是在16IN/20IN的电路板上通过导线绕接技术而
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电子仿真软件MultiSIM使用技巧简介
电子仿真软件MultiSIM最初由加拿大的IIT 公司推出，从Multisim2001开始到后来的Multisim7和Multisim8止；Multisim9到目前的 图1 二、没有“光敏电阻”怎么办？ 同样地，电子仿真软件MultiSIM的元
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GF欲购力晶厂，台积电、联电面临激烈抢单竞争
晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)近期低调来台评估并购12寸晶圆厂，并相中力晶P3厂及茂德中科厂，其中力晶P3厂卖予台积电一案破局后，GF已将力晶P3厂视为首要并购对象，并进入最后出价阶段。据设备业者透露，GF主要是
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台积电瞄准3D IC逐步整合至封装领域
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。台积电已瞄准3D I
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台积电尝试独立提供3D晶片堆叠技术
台积电将尝试在未来独力为客户提供整合3D晶片堆叠技术。这种做法对台积而言相当合理，但部份无晶圆晶片设计厂商表示，这种方法缺乏技术优势，而且会限制他们的选择。在当前的半导体制程技术愈来愈难以微缩之际，3D晶
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RS Components荣获电子产品世界奖项
世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及Electrocomponents plc集团公司的贸易品牌RS Components公司日前荣获《电子产品世界》编辑推荐奖之“最受欢迎开发平台与设计工具”奖项。凭借推出免费的在
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Sematech与合作伙伴连手克服未来3D芯片技术挑战
美国半导体科技研发联盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)与美国半导体产业协会(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定义出了wide I/O DRAM 之后的未来3D芯片(3D IC)技术杀手级应用，以及
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日立化成将斥资20亿日圆在台兴建半导体用研磨液厂
日立化成(Hitachi Chemical)20日发布新闻稿宣布，为了因应台湾等亚洲市场对半导体的需求增加、加上基于分散风险的考虑，故该公司将斥资约20亿日圆在台湾台南市兴建使用于半导体制程的化学机械研磨液(CMP Slurry)厂。
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基于Modelsim FLI接口的协同仿真技术介绍
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供
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