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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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浪潮华光光电子公司制定专利发展战略图
最近，为深入推进知识产权工作，防止知识产权纠纷，山东浪潮华光光电子公司制定了专利发展战略图。在对光电子产业的知识产权、产业投资及产业合作情况、诉讼案件进行研究分析的基础上，浪潮华光公司制定了核心技术专
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四联集团进军LED产业 重庆建亚洲最大蓝宝石基地
随着“技术创新到产业链创新”的战略日渐清晰，当完成蓝宝石产业收购和全面崛起后，在全面进军LED产业链的道路上越跑越快的四联集团，打造产值过100亿元的亚洲最大蓝宝石基地，正在变成现实。全球最大智能
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瑞萨多模平台获2012年CES创新设计和工程奖
高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布该公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)调制解调器芯片组参考平台SP2531，荣获2012年国际消费电子产品展(CES)嵌入式技术
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IDT展示全球首款商用压电MEMS振荡器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统(pMEMS)谐振器的商用振
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高速高密度电路设计串扰分析
1.引言 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，保持并提高系统的速度与性能成为设计者面前的一个重要课题。信号频率变高，边沿变陡，印刷电路板的尺寸变小，布
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EWB的操作与分析方法
１．创建电路 （１）元器件操作 元件选用：打开元件库栏，移动鼠标到需要的元件图形上，按下左键，将元件符号拖拽到工作区。 元件的移动：用鼠标拖拽。 元件的旋转、反转、复制和删除：用鼠标单击元件符号选定
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自动门控制系统设计
引 言 门和人类文明是孪生的，它伴随着人类文明的发展而跃动。21 世纪的今天，门更加突出了安全理念，强调了有效性：有效地防范、通行、疏散，同时还突出了建筑艺术的理念，强调门与建筑以及周围环境整体的协调、
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基于ARM与FPGA的可重构设计
可重构技术是指利用可重用的软硬件资源，根据不同的应用需求，灵活地改变自身体系结构的设计方法。常规SRAM工艺的FPGA都可以实现重构，利用硬件复用原理，本文设计的可重构控制器采用ARM核微控制器作为主控制器，以F
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AdvancedTCA系统散热分析策略
AdvancedTCA标准的出现为我们带来了新的机遇与挑战。8UX280mm 尺寸的板卡和基于串行交换技术的模式为我们带来了更高的交换能力，但同时，也为我们带来了很多方面的麻烦，至少在散热方面是这样的，尤其当系统空间有约
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PROTEL到ALLEGRO的转换技术
当今IT产业的发展日新月异，对硬件设备的要求也越来越高，硬件设计师们面临如何设计高速高密度PCB的难题。常言道，工欲善其事，必先利其器，这也是越来越多的设计师放弃低端的PCB设计工具，进而选择Cadence等公司提供
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CANbus专用工具包Simulink仿真分析
CANbus (Controller Area Network) 即控制器局域网，是国际上应用最广泛的开放式现场总线之一。作为一种技术先进、可靠性高、功能完善、成本合理的远程网络通讯控制方式，CANbus已被广泛应用到各个自动化控制系统中。
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飞思卡尔起诉联发科三洋等侵犯芯片专利
美国飞思卡尔半导体(Freescale)向美国国际贸易委员会(ITC)提交文件，起诉台湾联发科、瑞轩科技、日本三洋等企业侵犯其集成电路和芯片组的专利。联发科对此表示，诉讼不会影响公司运营。今年6月，飞思卡尔在ITC控告联
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2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
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