据LED环球在线,Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实,Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出,吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明,仅表示双方计划于3-4
IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资,但因为黄金价格持续高涨,IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能,所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂,已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工,在大陆拥有庞大产能的龙头大
据国外媒体报道,有消息称AMD已决定停止对PC业务的过度依赖,转而将目光投向移动市场,不过外界认为这一做法对公司的形式也不会产生什么改观。此前,由于AMD推土机(Bulldozer)构架处理器的一些circles参数表现差劲,
日前,世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics,以下简称“WSTS”)预计,到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元,同比增长1.3%,但低于以往平均增速。WSTS称,
中星微日前宣布,其移动多媒体芯片业务(“移动业务”)将纳入新成立的合资公司经营。新的合资公司将独立运营移动业务,中星微及其它关联方将持有合资公司51%的股权。此次调整后,中星微的业务将进一步集中于
中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称,这两家公司的合并谈判已近尾声,最快本月内完成。不过,宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文
21ic讯 Altera公司日前宣布,开始发售其28-nm Arria® V FPGA。Arria V器件是目前市场上支持10.3125-Gbps收发器技术、功耗最低的中端FPGA。利用该系列的创新特性,在无线、广播等市场上,设计人员可以定制满足下一
PROTEL99SE软件是常用于PCB设计和PCB抄板过程的电路设计软件,利用该软件进行PCB设计时,如果有多个相同的电路块,可以利用几种方便的方法进行简易设计,下面提供两个可供参考借鉴的方法。电路板抄板和PCB设计过程中
传统电子线路的分析、设计方法首先是根据指标要求设计电路及其元件参数,在简化电路的基础上,对电路进行手工估算,然后在实验室搭建电路,使用仪器、仪表进行测试,验证是否满足指标要求。仿真软件Multisim借助虚拟
从根本上来说,电磁兼容在测试暗室内针对现有的模型是进行测试验证的。这些测试不但价格昂贵而且还耗费大量时间。在设计过程中应用早期的软件仿真用来减少测试的花费已经有很多方法。然而,EMC是一门复杂的学科,目前
21ic讯 MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了与Simulink产品家族中的Simscape以及其他物理建模工具间更强大的连接功能。借助诸如“支持Simscape的编辑模式”这样的新特性,现在SimPowerSystems 5.
11月30日消息,据国外媒体报道,就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样,芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。这一
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories签署代表其在欧洲以外市场销售创新的碳化硅(SiC)二极管和JFET系列产品的协议。SemiSouth的SiC二极管和JFET可以
21ic讯 全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行,台湾共有9篇论文入选,排名全球第6,其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS,IEEESolid-StateCircuitsSociety)每