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应用材料推出原子级薄膜处理系统降低芯片功耗
日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能
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联华电子与Kilopass签订长期技术蓝图合作协议
联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass，日前共同宣布，双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外，此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制程。未来计划包括联华
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华虹NEC成为全球最大8英寸功率分立器件代工厂
上海华虹NEC电子有限公司(华虹NEC)以其特色工艺平台及其最新研发成果在ICCAD 2011上令人瞩目。华虹NEC展出了嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、射频和功率器件等特色工艺平台的最新技术成果和解决方案，吸引
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联发科技论文连续9年入选ISSCC
联发科宣布今年已连续9年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有2篇论文入选，预计明年2/19
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亿光反控日亚化 东京提诉讼
昨(1)日，LED封装厂亿光(2393)宣布，公司已向日本东京地方法院提起诉讼，诉请日商日亚化停止散布关于亿光不实侵权指控，并请求损害赔偿等。亿光表示，面对日亚化以发布不实之侵权新闻稿做为手段影响亿光商誉，1日向日
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基于欧氏算法和频谱结构分析相结合的RS硬件解码方案
差错控制编码技术对改善误码率、提高通信的可靠性具重要作用。RS码既可以纠正随机错误，又可以纠正突发错误，具有很强的纠错能力，在通信系统中应用广泛。由于RS码的译码复杂度高，数字运算量大，常见的硬件及软件译
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如何实现电磁兼容
这要从分析形成电磁干扰后果的基本要素出发。由电磁骚扰源发射的电磁能量，经过耦合途径传输到敏感设备，这个过程称为电磁干扰效应。因此，形成电磁干扰后果必须具备三个基本要素：e3h安规与电磁兼容网1、电磁骚扰
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电路板改板设计PROTEL到ALLEGRO的转换技术
在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换技巧。1． Protel 原理图到Cadence Design
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Altera与嵌入式联盟合作，优化FPGA设计流程
Altera与嵌入式联盟合作伙伴一起，提供业界最全面的一流处理器、软件开发工具、操作系统以及知识产权(IP)内核，这些都含在一个FPGA设计流程中。从多种处理器中进行选择，以满足您的成本、功耗、实时和应用处理需求。
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赛灵思三款关键连结功能IP，利于克服设计挑战
赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布推出三款关键连结功能IP，为3G+/4G 无线基地台提供了可编程、具弹性和高成本效益的关键建置元素。该公司的 Serial RapidIO Gen 2 v1.2 Endpoint LogiCORE IP 、 JESD204 v1.1 LogiCORE IP 和
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莱迪思发布FPGA“ECP4”系列
美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)于2011年11月28日（当地时间）发布了成本和功耗都比较低的中端FPGA新产品“ECP4”系列。特点是与上一代产品“ECP3”一样，也利用65nm工艺技术制造。制造
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Lattice推出下一代LatticeECP4™FPGA系列
21ic讯 莱迪思半导体公司宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场，具有6 Gbps的SERDES采用低成本wire-bond封装，功能强大的DSP块和具有基于硬IP的通信引擎，适用于成
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CPLD初学者入门知识
CPLD按英语说是复杂可编程逻辑器件，对于一个硬件工程师来说，能应用cpld技术是一个十分强大的能力。它的应用可在根本上解决许多数字电路设计的问题，能大幅度改变设计思想，大幅度提高工作效率，甚至可以把以前的数
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新思科技收购微捷码一事达成最终协议
微捷码设计自动化有限公司日前宣布，与新思科技有限公司就新思科技收购微捷码达成最终协议。Synopsys总部位于美国加州山景城(Mountain View)，是电子组件和系统设计、验证和制造所用软件和IP领域的全球领导者。两家公
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东芝计划关闭三家芯片工厂
东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定
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