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晶源电子拟投资7900万元开辟LED新战场

晶源电子今日公告，公司拟投资7900万元建设LED衬底材料蓝宝石晶片一期项目。该项目计划在公司现有厂区内建设，预计于2012年投产，在全部达产后可形成年产2"-4"蓝宝石晶片120万片的生产能力。按照现有市场价格区间85元

电子设计自动化
2011-08-12

LED 电子晶片基板
基于CPLD与绝对式编码器的高精度高速伺服单元

　本设计已经完成了硬件及软件的全部设计，读取带有绝对式编码器的电动机转子的任何一个位置数据只需31μs，通信速率可达2.5Mb/s，将本设计集成在伺服驱动单元中，驱动和控制电动机转数可达6000转/分，控制电动机转子的位置精度可达μM级。

电子设计自动化
2011-08-11

高精度绝对式编码器 CPLD BSP
Altera被《福布斯》杂志评为世界最具创新100强公司之一

21ic讯 Altera公司日前宣布，公司被《福布斯》杂志评为世界最具创新公司之一。这100强前沿公司来自各个市场领域，它们推动了创新发展。Altera是唯一进入该排名的两家半导体公司之一。这一排名公布在Forbes.com以及《

电子设计自动化
2011-08-11

Altera 半导体行业福布斯 SE
基于FPGA短波差分跳频信号发生器的设计与实现

摘要：差分跳频(DFH)是一种新的短波跳频技术，它主要归结为一种G函数算法，这种G函数集跳频图案、信息调制与解调于一体。它的通信机理与常规跳频完全不同，较好的解决了数据速率和跟踪、干扰等问题，代表了当前短波通

电子设计自动化
2011-08-11

FPGA 信号发生器短波跳频信号
SEMI对中国的LED晶圆厂成功的报告

SEMI的最新中国LED晶圆厂产业研究报告证实，中国已成为世界领先的消费者固态照明和液晶电视的领先生产商。报告指出，中国政府支持双方的需求和供应部门的行业，“一些分析家估计，从2010年的约100亿美元增长到

电子设计自动化
2011-08-11

晶圆厂 SEMI GAN LED
东芝芯片业务业绩可能达不到预期

全球第二大闪存制造商东芝公司(Toshiba Corp)周三警告说，由于PC市场不景气，美国和欧洲等经济体持续动荡以及日元强势等原因，该公司芯片业务的利润可能达不到预期。此前东芝预测今年4-9月半导体业务营业利润为550亿

电子设计自动化
2011-08-11

芯片东芝 TOSHIBA
中美矽晶拟350亿日圆并购日半导体晶圆部门

中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门，预计将于2011年底前完成此交易，惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后

电子设计自动化
2011-08-11

半导体太阳能晶圆 LED
普瑞将在未来两年内制造出硅衬底LED芯片

近日，普瑞宣布将在未来两年预计制造基于硅衬底的LED芯片。由于LED的成本的居高不下，阻碍了LED照明在通用照明领域的普及，普瑞希望通过此举可降低大约20%至30%LED照明成本。普瑞公司战略和发展副总裁Bullington表示

电子设计自动化
2011-08-11

氮化镓 LED芯片 LED照明
基于FPGA的IJF数字基带编码的实现

本方案采用FPGA和集成器件来实现IJF编码和IJF－OQPSK调制具有高度集成化、配置灵活、性能稳定、易于实现的特点，由于IJF编码有很多性能更好的变形，只需在此基础修改ROM中的波形系数即可进一步实现多种IJF编码方案。

电子设计自动化
2011-08-10

FPGA 编码数字基带 BSP
一种三相桥式双频逆变器仿真的实现

随着社会生产的日益发展，对能源的需求量不断增长，全球范围内的能源危机也日益突出，在近些年来，可再生能源引起了世界各国政府和能源专家的高度重视[1].目前，全世界很多国家都采取了风力发电、光伏发电等分布式

电子设计自动化
2011-08-10

仿真逆变器三相桥式 BSP
基于FPGA的汉明距离电路的实现

摘要：FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和高可靠性，又具有可编程逻辑器件的用户可编程性，可以减少系统的设计和维护风险，降低产品成本，缩短设计周期。文中给出了利用FPGA设计汉明距离的计算电路，同时给出与通过有效

电子设计自动化
2011-08-10

FPGA 电路移位寄存器 BSP
半导体库存调整收尾张忠谋看好第四季度

外资周一卖超台积电4.5万张，引起市场关切，台积电强调，尽管第3季仍面临库存修正的压力，不过库存调整快近尾声，投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调，上月28日的法说会，台积电已给法人很明确

电子设计自动化
2011-08-10

半导体台积电
日月光7月营收符合预期

半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，年减2.5%，成长动能未如过去旺季表现，但符合法说预期。硅格也结算7月营收为

电子设计自动化
2011-08-10

半导体通讯内存计算机
产能逐步释放华天科技出口内销双增

华天科技公告称，2011年上半年，受益于集成电路高端封装产业化项目产能逐步释放，高端封装产品上量以及铜代金工艺的大量推广，公司收入和利润指标均较上年同期有较快增长。上半年公司实现营业总收入6.47亿元，比上年

电子设计自动化
2011-08-10

晶圆中国集成电路调试电子
半导体制程微缩至28纳米

随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测

电子设计自动化
2011-08-10

半导体封装技术 SIP CHIP

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