意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的财务报告。 意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示:“我们第2季度的净收入与毛利
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于7月19日公布的六月份订单出货比报告显示,2011年6月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为15.5亿美元,订单出货比为0.94。0.94意味着当月设备出货总金额与当月新增订单
道康宁公司今天公布2011年上半年销售额达32.5亿美元,净收入为3.7亿美元。随着全球对于硅基技术创新者及制造商需求的持续增长,公司的销售额同比增长了12%。以下是详细的财务报告:2011年第二季度业绩报告 &bull
超威(AMD)、辉达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案(tape-out),并开始与台积电讨论下半年的投片计划。 其中超威Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产,辉达Kepler系列绘图芯
IC设计大厂博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)财报:营收年增12%(季减1.32%)至17.96亿美元;产品毛利率达49.6%;本业每股稀释盈余达0.72美元。根据FactSet的调查,分析师原先预期博通第2季营收为
全球领先的垂直一体化光伏产品生产商——赛维LDK太阳能有限公司(简称赛维LDK)(纽交所上市代码:LDK)于2011年7月25日宣布公司位于中国江西省南昌市的光伏组件实验室正式加入Intertek天祥集团卫星计划,卫星
Cambrios Technologies Corporation日前宣布,该公司的ClearOhm银纳米线涂层材料已经与日立化成(Hitachi Chemical)的感光薄膜技术相结合,用于开发一种可转移到玻璃、聚碳酸酯和PET薄膜等多种底板的创新型高透明导电
本文提出了利用分时复用以及正弦波的对称性,对三相正弦表进一步优化,以进一步减少正弦表所占用的逻辑门,提高FPGA的利用率。
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其获奖的SmartFusion® 可定制单片系统 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件现在获得FreeRTOSTM (www.freertos.org) 支持,SmartFusion® cSoC是专为小
TSMC今(28)日公布2011年第二季财务报告,合并营收为新台币1,105.1亿元,税后纯益为新台币359.5亿元,每股盈余为新台币1.39元(换算成美国存托凭证每单位为0.24美元)。 与2010年同期相较,2011年第二季营收增加
在运算市场方面,英特尔和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企业用户持续采用Windows7,都将有助于加速PC的替换周期并推动明年的半导体需求。但另一方面,受平板计算机冲击,行动PC的需求将会减缓。市场研究
Cadence设计系统有限公司近日宣布高科技厂商三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程,从RTL到GDSII,成功实现了20纳米测试芯片的流片。Cadence Encounter工具集成平台的流程与方法学的应用,满足了三星片上系统(So
北京时间7月27日凌晨消息,以色列工业贸易部于周二表示,以色列政府已批准向英特尔拨款2.95亿美元,用于在当地投资建设两个芯片厂。以色列工业贸易部称,英特尔计划投资14.75亿美元。这一拨款达成的条件是英特尔将在
随着我国城市化水平的不断提高,城市照明系统不断扩大,如何节约能源,提高路灯系统管理水平,是急需解决的课题。目前各大城市的街道路灯控制系统都普遍存在能源利用率不高的问题。特别是子夜过后,街道上的车辆
BCD半导体周一盘后公布2011财年第二季度财报时一并宣布了一项股票回购计划。BCD 半导体称,公司董事会已经批准了一项股票回购计划,授权公司管理层自行决定回购不超过2000万美元的ADS(美国存托股票)。回购股票的资金