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6月中国从韩国进口多晶硅数量惊人
多晶硅是太阳能产业的重要原材料，尽管中国产量位居世界第一，但仍有40%的需求需要依靠进口。2011年二季度可以说是整个光伏产业的寒冬，多晶硅价格的连续跳水也影响了我国多晶硅的进口量。海关数据显示，2011年6月我
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富士电机欲设用于功率半导体的200mm晶圆量产线
富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的
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芯硕精密机械落户天津开发区
天津芯硕精密机械有限公司落户签字仪式暨老厂房改造开工仪式在天津开发区举行。天津开发区(南港工业区)管委会党组书记、管委会主任何树山，工信部电子信息司副司长刁石京，芯硕半导体有限责任公司董事长刘钧，滨海新
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LFMCW雷达中频接收机的设计与实现
摘要：针对一种线性调频连续波(LFMCW)雷达系统结构，提出一种中频接收机硬件平台的设计方案。该方案采用AD8347正交解调器做I／O下变频，AD9248模数转换器做采样，EF3C80 FPGA做数字信号处理，PCI9054做PCI接口，并给
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开关电源中PCB排版注意事项
1、先谈Y电容放置 Y电容通用脚距是10mm，留出焊盘，中间的空隙是8mm，中间最好不要走线 中间不走线，放置的地方当然是板的上下，左为强电，右为弱电，强电端的GND最好为功率地，弱电端的GND最好是靠近变压器的GND引
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ST在Techno-Frontier2011展示最新电源系统解决方案
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和集成电路制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本电子、机械零配件及材料博览会）上向观众展示
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英飞凌受芯片需求推动3财季净利增长51%
目前，全球电脑和手机市场的生产发展很快，芯片产业也因电脑和手机的增长而受益;市场研究机构Gartner预计，今年全球芯片市场营收将达3150亿美元，比 2010年的2990亿美元增长5.1%，英飞凌受能源、消费电子产品及汽车芯
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基于软件测试技术的FPGA测试研究
基于对FPGA系统失效机理的深入分析, 提出了软件测试技术在FPGA测试中的应用, 并分析了其可行性; 通过对比FPGA与软件系统的异同, 归纳出FPGA特有的测试要求，从而在软件测试技术的基础上针对FPGA的特点进行改进, 形成了一套实用的FPGA测试方法。
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基于CPLD／FPGA的多串口设计与实现
摘要：在工业控制中如何提高一对多的串口通讯可靠性和系统的集成性成为研究热点。本文利用嵌入式技术，提出基于CPLD／FPGA的多串口扩展设计方案。实现并行口到多个全双工异步通讯口之间的转换，并根据嵌入式系统实时
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三星第2季内存营收同比减12%
三星电子日前公布，今年第2季(4-6月)半导体部门合并营收年减4%至9.16兆亿韩圜，略低于前季的9.18兆亿韩圜;合并营益年减11.3%至1.79兆亿韩圜，高于前季的营益1.64兆亿韩圜;营益率达19.6%，高于前季的17.9%，但低于去年
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高通年收入20%用于研发
在刚刚发布不久的高通2011第三季财报显示，高通MSM芯片本季度出货量达到1.2亿片，较去年同期增长了17%，这也意味着高通芯片每天出货量高达近130万片。2011营收预期调高至150亿美元本财季高通公司营收为36.2亿美元，比
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硅外延片价格微幅上扬
根据EnergyTrend，太阳能相关厂商对于第三季度市场展望转趋保守，对于九月份订单状况多数保持审慎的态度。另一方面，多晶硅现货价格涨势出现停滞的状况，虽然中国市场交易热度仍维持高档，但其它地区有开始降温的态势
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德州仪器PowerStack封装技术投入量产
日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStack封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与 4G
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日圆的持续走强将增大日本企业外包压力
日本一些领先的科技公司上周四承认，日圆持续走强可能会导致更多外包现象，它们警告说，日本本土目前的生产水平可能会难以为继。出于对强势日圆的惶恐，日本企业不得不重新思考自己的全球制造模式，其紧迫性比以往任
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Lam Research上季度营收下降7.1%
半导体蚀刻机台制造商LamResearchCorp于27日美国股市收盘后公布第4季度(4-6月)财报：营收季减7.1%至7.52亿美元；本业每股稀释盈余达1.14美元。根据ThomsonFinancial的调查，分析师原先普遍预期LamResearch4-6月营收、
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