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飞兆半导体推出带有集成降压转换器音频放大器
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器，以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Cl
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安森美半导体推出新的LDO及超低压降线性稳压器
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出5款新的低压降(LDO)及超低压降线性稳压器，用于宽范围汽车应用，如后视摄像头模块、仪表组合、车身及底盘应用。这些新器件以节省空
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微晶推出陶制包装kHz超薄晶体
Micro Crystal(微晶公司)最新的32.768kHz石英晶体CM7V-T1A为超薄型设计设定了新的标准。CM7V-T1A拥有金属盖及高性能的陶制包装。这种新的晶体是为那些对小型化有严格要求的便携性应用及其他应用而设计，其整个包装的
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赛灵思推出Virtex-7 FPGA系列首款产品
21ic讯 赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）日前宣布推出了 Virtex-7 现场可编程门阵列 (FPGA) 系列的首款产品。28nm Virtex-7系列产品旨在满足设备制造商的各种要求，帮助他们实现具有最高吞吐量的有线通信系统；最高信号处
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莱迪思推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布推出PAC - Designer®混合信号设计软件6.1版本，更新支持莱迪思的Platform Manager™、Power Manager II 和 ispClock™器件。现在用Platform Manager器件进行设计的用户
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基于SOPC的雷达多功能接口模块的设计与实现
摘要：为了满足高性能和小型化的要求，采用SoPC技术在一片FPGA上实现了多个嵌入式系统来完成1553B通信和显示处理等航电接口功能，特别是用VHDL语言实现了软件可配置的彩色调色板和分层叠加显示技术，使得系统具有集成
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JPEG2000中5／3离散小波多层变换FPGA实现研究
摘要：基于新一代图像压缩国际标准JPEG 2000，介绍一种快速、有效的多层5／3小渡变换的VLSI设计结构，该方法使用两组一维变换实现，用移位-相加代替乘法操作，整体设计采用了流水线设计。利用双端口RAM和地址生成模块
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分析称ARM芯片数年内占笔记本市场1/4
作为与英特尔主导的x86架构大相径庭的一种CPU架构，ARM架构目前主要通行于智能手机以及平板电脑市场，目前市面上绝大部分的智能手机和平板电脑都是基于ARM架构芯片，而随着智能手机和平板电脑的兴起ARM公司也底气渐足
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高通第三财季净利润同比增长35%
北京时间7月21日凌晨消息，高通今天发布了截至2011年6月26日的第三财季财报。财报显示，高通当季净利润为10.4亿美元，同比增长35%，合每股盈利61美分；去年同期净利润为7.67亿美元，每股盈利47美分。营收增长34%至36
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富士通导入0.18微米FRAM生产技术
富士通半导体发展新一代内存技术铁电随机内存(Ferroelectric Random Access Memory;FRAM)技术已久，日前正式以0.18微米制程生产SPI FRAM产品，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A系列，容量分别为256Kb、128Kb和
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无晶圆公司2010年占据MEMS营业收入23%
据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这
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SEMI北美半导体制造商订单出货比连续二个月下跌
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1;2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价
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CMIC：我国电子元件有望进入稳定增长期
CMIC(中国市场情报中心)最新发布：在我国经济增长转型的背景下，我国电子产业面临着市场机遇，但是抓住这些机遇，还是要取决企业自身的研发开拓能力。实现产业升级，从中低端产品向中高端进发，提高产品的竞争力是抓
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应用材料推出8款半导体制造创新产品
近日，在美国旧金山举行的2011年semicon west半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复
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东芝对18吋晶圆投产态度趋保守
外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。之前表明要全速进军18吋晶圆技术的三星，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶圆直径从2吋一路演进到现行
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