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AMD图形芯片将统一下一代游戏机市场
任天堂今天透露其下一代WiiU将使用AMD的图形处理器，PC硬件网站HardOCP还爆料称接下来索尼的下一代PS和微软的下一代Xbox也都将采用来自AMD开发的某种图形芯片。如果消息属实，最大竞争对手NVIDA将被逼到游戏机市场的
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光纤组件市场明显趋缓 第二季可能出现衰退
根据OVUM欧文的研究，2011年第一季全球光纤组件市场成长微弱，象征此市场开始进入紧缩期。独立电信分析师在最新的市场报告中揭露，光纤组件市场在2011年第一季只比上一季成长了1%，达15.9亿美金的规模。OVUM欧文认为
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Diodes 40V闸极驱动器减少IGBT开关损耗
Diodes 公司推出专为开关高功率 IGBT 设计的 ZXGD3006E6 闸极驱动器(gate driver) ，有助于提高太阳能逆变器、电机驱动和电源应用的功率转换效率。当输入电流为 1mA 时，该闸极驱动器通常可提供 4A 的驱动电流，使其
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思比科微电子筹备上市：已完成股份制改造
7月10日，北京思比科微电子董事长陈杰在东莞松山湖IC创新高峰论坛上透露，公司已于去年12月完成公司股份制改造，现已进入创业板辅导流程。陈杰称，公司于去年10月成功开发出1200万像素单反相机CMOS图像传感芯片，今年
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道康宁在上海荣获地区总部杰出贡献奖
作为有机硅、硅基技术和创新领域的领导者，道康宁（中国）投资有限公司成为首批荣获上海浦东新区政府“地区总部杰出贡献奖”的跨国公司地区总部机构之一。 该奖项于6月26日颁发，旨在表彰在经济领域、地区
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NVIDIA计划明年第一季度推出28纳米产品
NVIDIA执行长黄仁勋于2010年9月所举办的「GPU技术大会」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年将会发布全新GPU架构，分别为Kepler及Maxwell，而架构与制程也会同步升级，将采用台积电28纳米及22/20纳米制程，运算效能也大
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韩国SK集团态度转变将参与海力士购并案
据韩国媒体报导，直到7月5日还在考虑是否购并海力士半导体(Hynix)的现代重工业(Hyundai Heavy Industries)，最终决定不提出意向申请书(LOI)，然现又传出韩国SK集团将要推动购并海力士。由于SK集团主要经营通信及炼油
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DRAM钱坑 台塑集团进退两难
联电荣誉副董事长宣明智暗指台塑集团可以出面集成台湾DRAM产业，南亚科表示，无法评论此事;存储器业界则认为，台塑集团虽然资金实力雄厚，但DRAM 产业走到现在已不是资金问题，没有技术和专利也是关键，现在就算再投
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ARM投资数字电源芯片公司Amantys
ARM在手机便携领域如火如荼之时，同时也在其他利基领域拓展着。成立仅一年的Amantys公司，正在利用ARM开发新一代数字电源控制芯片。这家由剑桥研究团队及前ARM高管共同成立的公司，目前已接受了来自富达旗下MoonrayI
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英特尔将淘汰酷睿i7-970和3款移动处理器
据国外媒体报道，英特尔计划淘汰去年第二和第三季度推出的四款处理器。这些处理器包括酷睿i7-970六核台式电脑处理器，三款低电压移动处理器：赛扬U3400、酷睿i5-540UM和酷睿i7-660UM。散装和盒装酷睿i7-970处理器和散
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欧司朗LED芯片向6英寸化迈进 产能将翻番
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯
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安富利任命Hamada为CEO
7月7日消息，技术解决方案分销企业安富利公司(Avnet, Inc.，纳斯达克代码 AVT)今天宣布，Rick Hamada 已接替 Roy Vallee 成为了公司的首席执行官(CEO)。此职位更换决定此前已在 2011 年 2 月 14 日宣布，并在安富利公
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太阳能多晶硅价格止跌回升 硅外延片蕴酿涨价
根据EnergyTrend的调查发现，现货市场的多晶硅价格已经止跌回升，虽然回升的幅度不大，但已无低于$50/kg的价格出现，相关厂商表示，目前$50/kg的价格将是近期的底限。另一方面，硅外延片价格也出现微妙的变化，目前单
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数据显示全球半导体营收维持稳定增长
据国外媒体报道，根据半导体产业协会(SIA)本周二发布的5月份全球的半导体销售业绩显示，相比上个月与去年同期分别增长了1.8%和1.3%达到了250亿美元。显示出半导体产业稳定的增长步伐。半导体产业协会(SIA)表示，尽管
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赛灵思推出最新版ISE® 13.2设计套件
21ic讯 赛灵思公司（Xilinx,Inc.)日前宣布推出最新版 ISE® 13.2 设计套件，为28nm 7系列产品，包括将于近期面世的Virtex-7 VX485T提供支持。同时，最新版本的ISE设计套件将采用堆叠硅片互联技术构建的业界最高密
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