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基于专用数字上变频器的中频调制器
摘要：现代通信系统大部分采用数字中频调制技术产生所需要的调制信号，通过数字技术可以减小系统的体积、重量、功耗。其中在复杂的数字中频信号处理系统中，数字上变频器是产生调制信号的一个重要环节。通过对数字中
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德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部曝光
作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美国民间
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三星挖角梁孟松 抢救晶圆代工
三星电子(Samsung Electronics)想要进军全球晶圆代工市场的意思，累积起来也有近10年历史，从最早期口号比动作多，到近年来广告比动作多的情形来看，三星在全球晶圆代工市场的努力，比起家大业大的DRAM与Flash产品线
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GPU双雄受制于台积电
据外电报道，作为NVIDIA Fermi“费米”架构后继者的Kepler“开普勒”会在2012年第一季度才会发布。和AMD的Southern Islands“南方群岛”一样，NVIDIA的开普勒也会将制造工艺从40nm转入
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国内最大高纯石英生产线投产
江苏阳山硅材料科技有限公司高纯石英生产线日前顺利投产，项目投资1.1亿元，年产3000吨太阳能级坩埚原料高纯石英。这一项目的成功投产，意味着姜堰成为我国最大的太阳能系列石英材料生产基地。一块普通的硅石，经过锻
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基于DM642的高分辨率红外热像仪设计与实现
提出了一种基于DM642处理器和DSP/BIOS操作系统的红外热像仪设计方案。通过PHOTON640红外探测器机芯实现热辐射到电信号的转换，转换后的信号通过FPGA采集并调整时序后直接输出到DSP的采集VP口。DM642对原始数据进行校正、测温等处理后通过网络输出未压缩的高分辨率红外图像，同时通过显示VP口输出红外模拟视频。
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瑞萨电子大幅提高USB 3.0主机控制器产量
高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布其SuperSpeed通用串行总线（USB 3.0）主机控制器的全球累计出货量已于2011年5月19日达到3000万片。自公司2009年9月开
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硅品第二季度营收不如预期
半导体封测大厂硅品日前公布6月合并营收50.98亿元(新台币)，月增5.07%、年减6.8%;第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。硅品表示，因日本强震产生重复下单情
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基于赛灵思FPGA的硬件加速技术打造高速系统
该平台采用可编程逻辑实现片上系统，以 MicroBlaze ™ CPU或 PowerPC® CPU 作为其核心。 CPU 为操作系统与用户空间应用软件运行 MLE Linux 软件栈。由于采用 MicroBlaze 或PowerPC 作为主 CPU，当运行嵌入式Linux 操作系统外加强大加密功能时该系统显然无法提供所需要的计算性能。况且也无法改变物理硬件。为了实现系统加速，我们使用可编程系统把计算从软件域转移到硬件侧。
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基于FPGA的改进DES算法的实现
介绍了DES算法原理，详细分析了子密钥生成、S盒和轮函数的设计。将DES算法采用资源优先方案，在轮函数内部设置流水线架构，提高了整体处理速度；简化子密钥与原始密钥的生成关系，实现子密钥在迭代过程的动态分发；利用双重case语句实现S盒的变换功能，加快算法执行速度。运用硬件描述语言Verilog,采用自顶向下的设计思想,在FPGA平台上实现了改进DES算法的功能。
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基于改进的CORDIC算法的FFT复乘及其FPGA实现
根据定点FFT中旋转因子所对应的CORDIC旋转方向可预先求解的特点，改进了CORDIC算法中旋转方向的计算方法，在节约乘法器资源的同时兼顾了速度与精度的要求，并基于改进的CORDIC算法，利用FPGA实现了这种FFT复乘模块。仿真结果表明该设计可行，具有一定的实际意义和应用前景。
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莱迪思发布符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI – SIG研讨会上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express（PCIe）IP核通过了符合P
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TCL与台湾宏齐合建LED封装厂
TCL集团与台湾宏齐科技股份有限公司全资子公司Harvatck(HongKong)Limited日前正式签署关于设立合资公司(TCL宏齐科技<惠州>有限公司)的经营合同，共同投资从事发光二极管(LED)器件封装产品研发、制造、销售等业务。合
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台积电年底有望推出首款3D芯片
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片业代工巨头台积电公司可望于今年年底前推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。Intel 则曾于今年五月份表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术(台
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SIA:5月全球半导体销售250亿美元
据国外媒体报道，据美国半导体行业联合会(Semiconductor Industry Association)称，全球半导体行业继续保持稳步增长的态势，5月份全球半导体销售额达到了250亿美元，较4月份增长1.8%，较去年同期增长1.3%。半导体行业
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