摘要:电荷耦合器件(CCD)作为一种新型的光电器件,被广泛地应用于非接触测量。而CCD驱动设计是CCD应用的关键问题之一。为了克服早期CCD驱动电路体积大,设计周期长,调试困难等缺点,以线阵CCD图像传感器TCD1251UD为
摘要:在此基于DDS技术进行任意波形发生器的研制。以单片机为控制核心,采用FPGA芯片EP1C3T144C8,通过使用相位累加器和波形ROM等模块实现DDS功能,可产生正弦波、方波、三角渡与锯齿波等常规波形,而且能够产生任意
自1月间梅耶尔离职以来,AMD寻找新首席执行官的工作已经进行了近半年,却依然没有结果。MarketWatch专栏作家普莱蒂(TheresePoletti)指出,投资者已经无法再等待,他们给该公司定下的心理底线是7月21日盈利报告发布之
中芯国际昨天证实,中芯国际董事长兼独立非执行董事江上舟于27日上午因病去世。江上舟2002年被诊断出患有肺癌,本次突然去世可能与病情复发有关。江上舟1947年4月出生,福建人士。1965年,江上舟考入清华大学无线电系
组织近百名科技人员攻关,打破了我国高端芯片被国外公司垄断的局面,研制出了覆盖同步数字系列多业务传送平台全部功能需求的芯片组。昨日,烽火通信透露,多年来,该公司累计推出芯片系列超百万片,直接带动通信设备
随着以LED照明灯具各种技术和性能为核心的“硬指标”的发展,已逐步满足了传统光源在一些照明领域的要求,其以节能环保为核心的“软”应用也越来越被重视,传统照明行业企业也纷纷介入LED照明市
在台积电(2330)、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下,中芯国际与IC设计业达成共识,90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导体业者预期,降价的趋势恐怕延到今年第四季。台积电和联电昨(27)日都
日本尔必达公司27日宣布已经开始销售采用穿硅互连技术(TSV)制作的DDR3 SDRAM三维堆叠芯片的样品。这款样品的内部由四块2Gb密度DDR3 SDRAM芯片通过TSV三维堆叠技术封装为一块8Gb密度DDR3 SDRAM芯片(相当1GB容量),该三
DIGITIMES Research指出,大陆IC设计产业在十一五规划期间持续2000年以来的蓬勃发展,产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水平,其中,随十五规划期间国发(2000) 18号文颁布引领的市场资金、人力资源持续转进,俨然
蓝宝石晶棒与基板厂受到LED上半年需求不如预期,以及产能陆续开出的影响下,Q2价格出现大幅下降的趋势,越峰旗下生产蓝宝石晶棒的台聚光电6成毛利率将面临很大压力。国际蓝宝石晶棒大厂Rubicon2010年毛利率就超越60%
碳化硅 (SiC) 功率器件市场领先者科锐公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec 碳化硅(SiC)肖特基二极管组成,不仅优化了价格和性能,还可提供多种额定电流和封装选择。通过推
近日,天津市滨海新区出台了《滨海新区促进新能源产业发展的若干措施》,从2011年起连续3年,新区及各功能区管委会将投入18亿元人民币,用于支持新能源产业发展。适用于在滨海新区从事新能源产业及相关产品开发、生产
IHS iSuppli最新研究数据显示,由于产业重建库存和为预期中的需求增长做准备,第二季度芯片供应商的半导体库存水平预计连续第七个月上升。把波动较大的内存领域排除在外,第二季度所有半导体供应商的总体库存水平预计
2011年一季度,中国集成电路总产量达到191亿块,同比大幅增长33.1%。全行业实现销售收入348.42亿元,同比增速为17%。从一季度情况看,虽然受到全球半导体市场增长放缓的影响,但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成
自2010年下半以来,面对智慧型手机(Smartphone)及平板电脑(TabletPC)产品摆明坐稳终端杀手级应用产品的趋势,台系IC设计业者在欠缺相关的晶片解决方案,加上与品牌客户的关系也不够的情况下,一路走来,多数都交出业