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NVIDIA与IMEC共同研发先进CMOS工艺
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为自己的下一代产
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赛灵思启动第三届开源硬件大赛
21ic讯 由中国电子学会主办、赛灵思公司（Xilinx, Inc.）与北京工业大学共同承办的“第三届OpenHW开放源码硬件与嵌入式大赛（简称开源硬件大赛）”日前在北京工业大学正式启动，此次参赛特等奖获得者将获得
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基于CORDIC算法2FSK调制器的FPGA设计
摘要：频移键控(FSK)是用不同频率的载波来传递数字信号，并用数字基带信号控制载波信号的频率。提出一种基于流水线CORDIC算法的2FSK调制器的FPGA实现方案，可有效地节省FPGA的硬件资源，提高运算速度。最后，给出该方
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多路接口与E1协议转换器设计与实现
摘要：针对通信带宽越来越高，低速设备无法连接到高速的E1线路的问题，提出了一种基于可编程逻辑器件FPGA、嵌入式微处理器MPC875的多路接口与E1协议转换器的设计，给出了硬件原理框图及主要元器件的选型，并对多路接
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综合布线屏蔽发展趋势
今天我跟大家讨论话题是关于综合布线在屏蔽系统方面的发展趋势。最近我也看到一个报道，就是目前在全球，大家都关心一些什么样的话题。美国、英国比较关心恐怖主义的问题的。欧洲比较关心就业问题。中国人最关心什
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PCB板布局简单规则
这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则 1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配
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奇力光电布局南海着眼全国
奇力光电在大陆南海的布局，实则早有端倪可寻。今年年初，奇美集团的丁景隆被授命规划奇美集团LED新局，同时兼任启耀光电总经理和奇力光电的总经理。根据新奇美集团LED相关布局定调，奇力光电将负责上游磊晶，而封装
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全球LED市场分析
从2010年开始，中国购买MOCVD的数量急速增长。2009年全球出货228台，其中中国大陆仅占12%，韩国42%，台湾地区35%;2010年全球出货增至800台，中国大陆上升至32%，韩国和台湾地区分别为33%和26%，据Veeco估计，2011年M
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奥宝科技交付第 500台镭射直接成像系统
奥宝科技有限公司今日宣布公司已交付其第500台镭射直接成像（LDI）系统，既Paragon™-Xpress型號。这个特别系统的购买者是奥地利技术与系统技术公司（奥特斯“AT&S”），它是奥宝的长期全球客户和几款
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奥宝科技在中国苏州成立新公司
奥宝科技太平洋有限公司，奥宝科技亚太区子公司今日宣布公司在中国苏州的新公司开业。“苏州公司将成为公司的当地运营基地，为印刷电路板(PCB)和平板显示器(FPD)行业中日益增长的本地客户提供服务。新公司将成立
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无锡力争打造LED全产业链
矿石氧化铝经过高温烧结，就摇身变成“蓝宝石”晶体，再经过加工变成衬底片、外延片、芯片、LED二极管……最后变成LED灯具。这是一条LED 照明产业链，从上游到下游，产品“身价”增
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基于CPLD的信道编解码器的设计与实现
摘要：设计是以信道的编解码的思想，实现信道的编解过程，通过用VHDL语言对Altera公司生产的可编程逻辑器件CPLD进行编程，从而实现HDB3码编解码过程，同时也可采用原理图的形式用CPLD实现卷积码编解码器。通过本次设
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EDA技术与FPGA设计应用
21世纪是信息产业主导的知识经济时代，信息领域正在发生一场巨大变革，其先导力量和决定性因素正是微电子技术'>集成电路。片的日益成熟，特别是深亚微米(DSM，DeepSub-Mron)和超深亚微米(VDSM，Very Deep Sub-Micron
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FPC电路设计中的常见问题
一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底
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莱迪思总裁Billerbeck：从FPGA向可编程SoC平台演进
在2011年5月26日的北京媒体沟通会上，莱迪思（Lattice）半导体总裁兼首席执行官Darin G. Billerbeck指出：“正确的战略选择是公司盈利不断增长的重要因素，尤其是在FPGA这样一个层次分明的竞争领域。我们这种中
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