下周二(31日)登场的台北计算机展,智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品,随著下半年旺季到来,近期终端市场需求涌现,ODM/OEM厂已宣布新产品将在Computex后陆续上市销售,同时也开始扩大采购ARM架构
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强,南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升,已经达到可获利阶段,同时良率改善后,英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单,未来接单前景乐观。南电去年争取
据韩国媒体报道,韩国半导体业者在衡量存储器芯片业者竞争力高低的微细制程比重大占优势,维持在全球DRAM市场的主导权,尤其40纳米等级微细制程扩大,使韩国企业市占率随之扩大,在2011年第1季写下不错成绩,其它DRA
晶圆双雄台积电和联电昨日强调,今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。台积电和联电都表示,由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加,芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐
21ic讯 Premier Farnell集团旗下子公司e络盟日前宣布在加州圣迭戈举办的设计自动化大会上发布革命性的在线设计平台element14 Knode,专门用于满足电子设计工程师的需要。它为众多工程设计解决方案提供了单一界面,支
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,公司已于2011年5月27日完成对AML Communications, Inc.之收购。美高森美公司总裁兼首席执行官James J. Peterson 表示:“我们高兴AML成为美高森美的成员,与我
摘要:为了克服一般车载导航系统定位不连贯的缺陷,利用NiosⅡ软核处理器配置灵活、扩展性强等特点,结合GPS和GSM模块,设计出了一种基于SoPC技术的双重定位系统。该设计利用SoPC Builder开发工具将NiosⅡ处理器、存
摘要:本文首先介绍了PSoC3内部的模拟总线分布,说明了PSoC Creator的模拟布线功能以及在设计中需要遵守的一些应用规则,在模拟资源使用较多或对模拟性能要求较高的应用中,设计者要遵照这些规则以达到高性能和高资源
21ic讯 Broadcom(博通)公司宣布,Broadcom业界领先的安全单芯片系统(SoC)产品系列增加了两款新产品BCM5882和BCM5883,这两款产品是业界集成度最高的安全单芯片系统处理器。这两款新的单芯片系统为PC设备制造商提
21ic讯 MathWorks 日前宣布适用于 Xilinx FPGA 开发板且新添了 FPGA 在环 (FIL) 功能的 EDA Simulator Link 3.3 面市。FIL 使工程师们能够在使用 Simulink 作为系统级测试台架的同时,以硬件速度验证其设计。EDA Sim
21ic讯 MathWorks 日前宣布,丰田和电装(丰田的主要汽车电子供应商)决定将其大规模汽车产品开发转移到 MathWorks R2010b 版。该版本的 MATLAB 和Simulink 产品系列提高了定点汽车控制系统生成代码的ROM 和 RAM效率
21ic讯 S2C日前宣布他们已经开发了一种原型验证产品,即TAI Verification Module(专利申请中)。它允许使用者通过一条x4 PCIe Gen2通道到连接FPGA原型中的用户设计和用户的电脑,使得用户能够使用大量数据和测试向量
TSMC今 (17) 日宣布,由N. Deferm、W. Vokaerts、 P. Reynaert及M. Steyaert所率领的比利时鲁汶大学(K.U. Leuven)电子工程系设计团队获得2011年TSMC欧洲实作创新奖 (TSMC Europractice Innovation Award) 之最佳创新
MathWorks 今日宣布,丰田和电装(丰田的主要汽车电子供应商)决定将其大规模汽车产品开发转移到 MathWorks R2010b 版。该版本的MATLAB 和Simulink 产品系列提高了定点汽车控制系统生成代码的ROM 和 RAM效率,缩减了大
近日,在石家庄·中国半导体光谷专家论证会上,来自中国科学院、中国工程院19位专家,充分论证了石家庄半导体光谷建设的必要性、可行性及发展定位。专家组认为,石家庄信息产业基地在LED、聚光太阳能电池、激光