摘 要:本文重点介绍基于DSP和FPGA、采用中频数字化方法,以及QPSK扩频调制技术来实现图像的无线传输。对扩频通信系统的同步问题提出了一种实现方法,并给出了部分实验结果。 关键词:图像传输;扩频通信;同步;FP
三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等存储器领域,皆已是市场领导级业者,因此,除维持此领先地位外,其也认为开发新成长事业有必要性,目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以2
记者从镇江新区获悉,近日,中国首个基于AVS标准编解码芯片实现量产。落户镇江新区的唐桥微电子有限公司的海归博士团队历经3年研发,成功研制并量产国内首个支持AVS标准的SoC编码芯片,实现了国内高清编解码芯片零的
21ic讯 SpringSoft日前发表ProtoLink™ Probe Visualizer,这款产品能够大幅提升设计能见度,同时简化 FPGA 原型板的侦错工作。新推出的 Probe Visualizer 采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能,搭配领先
21ic讯 MathWorks日前宣布推出 SimDriveline 的新版本,该新版本可以帮助简化将其他物理域集成到传动模型的过程,包括齿轮系、电磁阀和液压离合器中的热损失。SimDriveline 以 MathWorks Simscape 技术为基础,可以帮
中芯国际集成电路制造有限公司与湖北省科技投资集团公司在武汉正式签约,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。5年内新的“武汉新芯”将形成月产4.5万片12英寸芯片的生产能力
IC设计龙头联发科技23日公告,已斥资4.12亿元人民币、折合新台币约18 亿元,买下北京市朝阳区中关村电子城国际电子总部3号、14层楼高的办公大楼,将做为北京的营运总部。联发科技在2009年曾展开明显的两岸置产动作,
封装基板厂南电、景硕下半年营运成长动能转强,南电在英特尔处理器基板产品良率持续提升,已经达到可获利阶段,同时良率改善后,英特尔订单也持续增加;而景硕新增英特尔及苹果的订单,未来接单前景乐观。南电去年争取
将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,“日月光交大联合研发中心”日前成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合,3D IC预计2013年导入量产,将应
近日,华上光电(江苏)有限公司三台LED外延片生产设备顺利安装运行,此举标志著江苏省吴江首条LED外延片生产线正式启用。华上光电(江苏)有限公司于2010年下半年,由台湾华上光电斥资3000万美元,在江苏省吴江经济技术
5月19日,科技部发出“关于同意开展第二批十城万盏半导体照明应用工程试点示范工作的函”(以下简称“十城万盏LED工程”),明确表示将继续扩大半导体照明市场规模。这是继2009年科技部推出&ldquo
摘要:论述了基于麦克风阵列的声源定位技术的基本原理,给出了利用FPGA实现系统各模块的设计方法。重点介绍了其原理和模块的电路实现,给出的基于FPGA设计实验结果表明,系统最大限度发挥了FPGA的优势、简化了系统设
摘要:基于DDS和VHDL硬件描述技术,采用大规模可编程门阵列FPGA,实现了FSK和PSK数字调制。介绍了m伪随机基带码元发生器、跳变检测器和DDS信号发生等模块。系统参数易修改、可移植性强、性能稳定。 关键词:FSK/PS
在国家研发投入的支持和市场需求的带动下,我国半导体照明技术得到了迅速提升,技术创新与国际水平差距逐步缩小,在系统集成应用方面有望通过技术创新实现跨越式发展。尤其在通用照明领域,我国无论是产品种类还是应
三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等记忆体领域,皆已是市场领导级业者,因此,除维持此领先地位外,其也认为开发新成长事业有必要性,目前锁定的项目之一是晶圆代工业务。三星晶圆代工事业以2