EDA

贴片机验收方法及注意事项

1.按照标准进行按照IPC9850标准进行验收。这种方法是一般贴片机厂商采用的做法，对于用户有—定难度，主要是测试手段有限，测试仪器比较贵，也比较难于实现，如果需要，可以要求厂商带仪器来测量。2.按照测试样板进行

基于Verilog HDL的小波滤波器的设计与实现

POWERPCB电路板设计规范

1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输

电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状

摘要：分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题，对目前电力电子集成模块集成与封装技术进行了分类和比较，介绍各种新型封装结构与互连方式原理、结构设计方法。关键词：电力电子集成 封

多主并行处理加固计算机设计和实现

摘 要： 采用Intel Xeon LV处理器，利用先进的EDA工具和仿真软件进行高速串行总线的合理布局布线，实现了一种支持多主并行处理的加固计算机。根据应用，构建了基于高速互连网络的计算机硬件系统，结合成熟的商用并行

基于FPGA的智能控制器设计及测试方法

平面光波导（PLC）分路器封装技术

随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器（Splitter）市场的春天也随之到来。目前光分路器主要有两种类型：一种是采用传统光无源器件制作技术（拉锥耦合方法）生产的熔融拉锥式光纤分路器；另一种是采用集成

Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView

Magma 推出扩展导航范围的新款软件BoardView微捷码推出一款新软件BoardView，它可将CAD导航和电路调试范围从集成电路（IC）扩展到印制电路板（PCB）和多芯片模块（MCM）上。BoardView是唯一将IC和PCB电路调试与在线信

iNEMI解决电路板的质量问题

PCB水平电镀技术介绍

一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，

用赛灵思Spartan-6做出的一个超强大的设备

数字电路设计的抗干扰考虑

倒装晶片贴装设备

倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，

交错并联的低压大电流DC - DC 变换器设计

电磁兼容基本概念

问：什么是EMI？与EMS及EMC有何区别？答：在电气干扰领域有许多英文缩写。这里所提EMI(ElectroMagneticInterference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑“电磁”和“干扰”。所谓“干扰”，指设备受到干扰