张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆 400060)摘 要:本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。关键词:焊球阵列(BGA);封装;光电组件中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1 引言
概览DesignSpark PCB的Library Manager是能让用家:->以2D形式原理图符号及PCB符号->以3D形式观看元器件->建立新的数据库(Library)->建立、修改、删除原理图符号、PCB符号及元器件->插入更多更新数据库 今次这篇教学
为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好,缺点较多。而“软封装”的效果要好得多,
用来进行基准点识别的方法根据基准点的形状而彼此独立。最小的基准点尺寸由向量点的尺寸决定,向量点可以画和计算到基准点边缘。不论什么形状的基准点,其东(绿色)南(蓝色)西(黄色)北(红色)方向的边缘由6个向
适用范围 印制线路板制造业发达地区集中开展含铜蚀刻废液综合利用。 主要技术内容 一、基本原理 将印制线路板碱性蚀刻废液与酸性氯化铜蚀刻废液进行中和沉淀,生成的碱式氯化铜沉淀用于生产工业级硫酸铜;沉淀压滤母