EDA

低烟无卤阻燃线缆料的市场/技术现状与发展趋势

第3代贴片机主要技术

·模块化复合型架构平台；·高精度视觉系统和飞行对准；·多拱架、多贴片头和多吸嘴结构；·智能供料及检测；·高速、高精度线性电动机驱动；·高速、灵活、智能贴片头；·Z轴运动和贴装力精密控制。第3代贴片机主要

Lattice iCE40-HX系列超低功耗mobileFPGA开发方案

线路板湿膜工艺技术

一 前言 最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后

PCB丝印网版制作的几个步骤

说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好，未变形网框与网

Linear DFN 封装的精确电压基准

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出业界首款采用纤巧型 3 引线 2mm x 2mm DFN 封装的精确系列电压基准LT6660。这些紧凑型器件将 0.2% 初始精度、20ppm 漂移与微功率操作结合在一起，仅需要不到一半的 SO

基于满足更小尺寸需求的制程技术

高速PCB的功能分割

大部分的PCB都包含一些功能子系统或区域，每个功能子系统都由一组器件和它们的支持电路组成。比如，一个典型的主机板可以划分为以下区域：处理器、时钟逻辑、存储器、总线控制器、总线接口、PCT总线、外围设备接口和

集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义

环氧塑封料的性能和应用研究

(佛山市亿通电子有限公司, 广东 佛山 ，528251)摘 要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能，以及应用中封装工艺

智能手机PCB设计中，这些组件需要考虑ESD防护

在智能手机产品设计中，需要考虑ESD防护的主要有以下接口或组件： SIM 卡接口 USB 接口 耳机接口 MIC Receiver Speaker LCD 充电接口 Micro SD 接口 串口电池接口 按照不同接口的 ESD状况，划分防护等级。 防护等级一

射频PCB设计中的常见问题及解决方法（二）

如何设计一个稳定可靠的状态机？

　　随着大规模和超大规模FPGA/CPLD器件的诞生和发展,以HDL(硬件描述语言)为工具、FPGA/CPLD器件为载体的EDA技术的应用越来越广泛.从小型电子系统到大规模SOC(Systemonachip)设计,已经无处不在.在FPGA/CPLD设计中,状

01005元件锡膏的选择

选用3种常见的兔洗型锡膏，包括锡铅和无铅的锡膏，如表1所示。其中两种无铅锡膏来自不同的供应商，其金属成分为SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末颗粒大小为3型。锡铅锡膏为共晶型63Sn37Pb，粉末颗粒大小也为3型。在前

利用Virtex-5 LXT器件实现集成化视频连接功能解决方案